2011年3.2亿元公司债券.PDF

2011年3.2亿元公司债券 2014年跟踪信用评级报告 正面： 随着半导体行业逐步复苏以及公司 6 英寸产品等中高端产品产销量的提升，公司 收入规模有所提升； 公司产品线较为丰富，客户合作关系较为稳定，业务持续发展能力较好； 公司提供的资产抵押担保有效提升了本期债券的信用水平，跟踪期抵押资产未发 生市场价值下跌情形。 关注： 受半导体市场竞争加剧影响，公司部分产品售价不断降低； 2013 年公司 3 英寸产品生产线产能利用率下滑，产品生产成本增加，毛利率水平 下降； 2013 年公司扣除投资收益之外的营业利润继续下滑，主营业务盈利能力有所下 降； 公司收到的政府补助波动较大，增加了盈利水平的不稳定性； 因营业收入增长，公司应收款项上升较快，营运资金压力有所增加； 公司资产中部分存货存在减值迹象； 公司经营活动现金生成能力有所降低，投资开支持续较大，存在一定的资金压力； 公司有息债务规模相对较大，短期有息债务占比较高，存在一定的债务压力。 分析师 姓名：王贞姬 杨建华 电话：010 邮箱：wangzj@ 2 一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准吉林华微电子股份有限公司公开发行公司债券 的批复》（证监许可[2012]310 号）核准，公司于 2012 年 4 月 10 日公开发行3.2 亿元公司 债券（募集资金净额为 31,446.50 万元）。本期债券期限为7 年，附第 5 年末公司上调票面 利率选择权和投资者回售选择权。本期债券在存续期内前 5 年票面年利率为 8.00%。 本期债券的起息日为 2012 年 4 月 10 日，按年计息，每年付息一次，到期一次还本， 最后一期利息随本金的兑付一起支付。本期债券的付息日为 2013 年至 2019 年每年的 4 月 10 日，如投资者行使回售选择权，则其回售部分债券的付息日为2013 年至 2017 年每年的 4 月 10 日。本期债券的兑付日为2019 年 4 月 10 日，如投资者行使回售选择权，则其回售 部分债券的兑付日为 2017 年 4 月 10 日。 根据公司 2014 年 3 月 29 日发布的《吉林华微电子股份有限公司2011 年公司债券付息 公告》，公司于2014 年 4 月 10 日支付2013 年 4 月 10 日至2014 年 4 月9 日期间的利息2,560 万元。截至 2014 年 4 月 30 日，本期债券本息兑付情况见表1。 表 1 截至 2014 年 4 月 30 日本期债券本息累计兑付情况（单位：万元） 本金兑付/ 回 本息兑付日期 期初本金余额 利息支付 期末本金余额 售金额 2013年04月10 日 32,000.00 0.00 2,560.00 32,000.00 2014年04月10 日 32,000.00 0.00 2,560.00 32,000.00 合计 - 0.00 5,120.00 - 资料来源：公司提供 截至 2013 年 12 月 31 日，本期债券募集