超声电铸提高金属微流控芯片模具的均匀性.PDF

第 卷第 期 强 激 光 与 粒 子 束 ， ２８ ６ Ｖｏｌ．２８ Ｎｏ．６ 　 　 年 月 ， ２０１６ ６ ＨＩＧＨ ＰＯＷＥＲＬＡＳＥＲＡＮＤＰＡＲＴＩＣＬＥＢＥＡＭＳ Ｊｕｎ． ２０１６ 　 　 超声电铸提高金属微流控芯片模具的均匀性 ， ， １２ ２ ２ ２ ２ ３ １２ 杜立群 ， 杨 彤 ， 赵 明 ， 陶友胜 ， 罗 磊 ， 王 磊 ， 刘 冲 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 （ 大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁 大连 ； １． １１６０２４ 大连理工大学 辽宁省微纳米及系统重点实验室，辽宁 大连 ； 博奥生物有限公司，北京 ） ２． １１６０２４ ３． １０１１１１ 　 摘 要： 利用微电铸技术制作的微流控芯片模具往往存在沉积厚度不均匀的缺陷，这种缺陷会影响模具 　　 　 　 的尺寸精度及使用性能，并增加模具的制作成本。为了制得厚度均匀的微流控芯片模具，研究了超声电铸对模 具均匀性的影响。首先，采用有限元软件 ＣＯＭＳＯＬＭｕｌｔｉｈｓｉｃｓ建立微流控芯片模具的微电铸模型，分析电 ｐｙ 铸 ２ｈ后的模具的厚度分布。并根据该仿真结果，设计掩模版。然后，在自主搭建的超声电铸装置中进行一系 列电铸实验，来研究超声搅拌对模具均匀性的影响。实验结果表明：电铸过程中添加超声搅拌可以改善微流控 芯片模具的均匀性。超声功率为 ２００Ｗ 时，超声频率改善模具均匀性的程度为 ２００ｋＨｚ ８０ｋＨｚ １２０ｋＨｚ。 ＞ ＞ 超声频率为 ２００ｋＨｚ时，超声功率改善模具均匀性的程度为 ５００Ｗ ２００Ｗ １００Ｗ。当超声的频率和功率分 ＞ ＞ 别为 和 时，与无超声电铸相比，模具的均匀性提高约 。 ２００ｋＨｚ ５００Ｗ ３０％ 关键词： 超声搅拌； 微电铸； 均匀性； 微流控芯片模具； 超声空化； 声流 　　 　 　 　 　 　 　 中图分类号： ； ；