中电智能卡COB工艺流程简介.pdfVIP

中电智能卡有限责任公司 CSP及COB产品封装工艺简介 专业封装协作，共创商业价值 中电智能卡有限责任公司简介 国内专业智能卡及模块制造企业。下设COB封装厂、模块厂和卡 厂，专业生产各种接触、非接触、双界面模块，双界面卡片，TF卡， 大容量SIM及U-KEY等； 公司年生产能力为：IC卡4亿张,接触和非接触模块5.1亿块，大容 量SIM和TF卡2000万张。 完整的生产管理和质量控制体系，已获得ISO9000国际质量管理 体系认证、中国移动SIM卡生产许可、国家质量监督局IC卡生产许可 等多种资质。公司良好的信誉和先进的生产技术，获得工信部和公 安部认可，被指定为第二代身份证专用模块生产厂。 坚持 “严格管理、规范操作、用户至上、创新技术、快速行动” 的经营理念，用先进的制造技术，为国内外用户累计制造各种IC卡 模块约30亿块，IC卡约15亿张。 专业封装协作，共创商业价值 中电智能卡有限责任公司COB封装厂 一、CSP封装工艺流程简介 二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势 三、COB封装工艺流程简介 四、SIMpass/SDpass案例介绍 五、COB封装厂产品介绍 六、合作伙伴 专业封装协作，共创商业价值 一、CSP封装工艺流程介绍 工艺介绍 CSP （Chip Scale Package ），即芯片级封装，具有封装尺寸小，导 电性能和散热性能好，制造工艺成熟等一系列的优点。 实用新型专利：ZL201120052387.7 ；ZL201120039928.2 ； ZL201120193894.2。发明专利：ZL20110039517.8 倒贴装 专业封装协作，共创商业价值 一、CSP封装工艺流程介绍 流程介绍 Wafer减薄 RDL+SOLDER+划片 印刷粘结剂 芯片倒贴装 Flip Chip 加热固化 curing 点胶固化 测试Test 专业封装协作，共创商业价值 一、CSP封装工艺流程介绍RDL(重新布线技术) 已钝化圆片 涂覆BCB(或PI) 光刻新/老焊区 溅射UBM(如Ti-Ni-Cu) 光刻UBM,使新/老焊区布线相连 二次涂覆BCB(或PI) 光刻新焊区窗口 电镀(或印刷)焊料(膏) 再流,形成焊料球 WLP完成 WLP测试/贴装/打印等 专业封装协作，共创商业价值 一、CSP封装工艺流程介绍Flip Chip  工艺目的 Flip Chip(倒封装工艺)通过倒封装技术将植球后的晶圆级 芯片倒贴到载板焊点上,实现芯片与载板的电性导通.  工艺步骤 1.印刷粘结剂. 2.芯片倒贴装. 3.加热固化. 4.点胶固化. 下手臂拾取芯片 上手臂接取芯片 上手臂完成贴片 专业封装协作，共创商业价值 二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势 传统载带模块工艺 CSP模块工艺 CSP模块工艺中RDL+Solder是 晶圆减薄磨片 晶圆减薄磨片 对整个WAFER的布线植球，加工 效率极高；采用成熟的半导体倒贴 Wafer划片 RDL+SOLDER 装工艺和点胶固化，成本降低。 芯片正面贴装 Wafer划片