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華碩電腦(股)公司 主 機 板 PCBA 外 觀 允 收 標 準 Workmanship Standard 編號：附件一 日期：DEC.05,1999 版本：3 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向) SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( X Axis) 1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。 1.Component is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall completely touch pad. 1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%　　 　。(X≦1/2W) 1.The component shifted off the pad and shift length shall less 1/2 chip width 1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)。 　(X1/2W) 1.The component shifted off the pad and shift length over 1/2 chip with 允收狀況(Accept Condition) X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 330 X1/2W 　　　 X1/2W 註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件 This standard only be used for 3 or 5 face terminations chip component w w 330 330 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) 1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。 1.Component is centered on both sides of the land . All the solder terminations shall completely touch pad. 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的25%以上。 　(Y1 ≧1/4W) 2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的25%以上。 　(Y2 ≧1/4W) Component is shifted towards longest part of the chip , but the termiuad end of chip still on the land 1.The Pad length not be cover by chip (Y1) shall over 1/4 chip width (W) 2.1/4 width of the land for solder fillet to form. 1.零件縱向偏移，但焊墊未 保有其零件寬度的25%(MI) 。(Y1＜1/4W) 2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的25%。 　(Y2＜1/4W) 3.Whichever is rejected . 允收狀況(Accept Condition) W W 330 330 Y2 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜1/4W Y1 ≧1/4W SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向) SMD Assembly workmanship criteria--Chip component alignment( Y Axis) 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) SMT零件組裝工藝標準--鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度