电控板EMC通地用设计参考V1.1.docVIP

PAGE PAGE 3 家电类电控板EMC设计参考 VER1.1 一．范围：电子控制板的EMC（电磁兼容性）涉及的范围很广，包括硬件线路、软件编程、PCB设计、电控板所处的磁场环境等，其应用特点又分为高频、低频，单双面板、多层板等，数字、模拟、数字模拟混合等。目前我们要求通过的EMC测试类型有：EMS 电磁敏感度测试、EMI电磁骚扰测试、ESD防静电测试,其中EMS出现的问题最多。由于收集并分析了过去出现EMC问题，因此在这里试图总结出解决EMC问题的方法。希望能为开发工程师在解决/预防EMC时提供一点参考。 二．主要参考资料来源： HYPERLINK 安谱电磁兼容专业网 HYPERLINK 中国电磁兼容认证中心 HYPERLINK 中国电磁兼容网 HYPERLINK 中国静电信息网 HYPERLINK 电子质量杂志社 HYPERLINK 中国PCB技术网 HYPERLINK 拓世电磁兼容元件/材料供应商 《电磁兼容性原理及应用》 国防工业出版社 《电子控制设备抗干扰技术及其应用》 机械工业出版社 《电磁兼容认证及设计指南》 电子质量杂志社 《SCHAFFNER NSG2025 EMC HIGH FREQUENCY BURST TEST SYSTEM USER’S MANUAL》 《MOTOROLA Electro-Magnetic Compatibility (EMC)》 三．定义： 1．EMC（Electro Magnetic Compatibility）：直译是“电磁兼容性”。意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰，也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。EMC的内容包括EMI与EMS以及ESD等。 2．EMI（Electromagnetic Interference）：中意称为“电磁骚扰”或“电磁干扰”。即设备所产生的电磁能量对其他设备的干扰程度。干扰途径包括传导干扰和辐射干扰两种： 传导干扰：是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。 辐射干扰：是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。 3．EMS（ElectroMagnetic Susceptibility）：直译是“电磁敏感度”。其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。电磁敏感度也分为辐射敏感度和传导敏感度。 4．ESD（Electro Static Discharge）：静电放电，对EMC而言，ESD涉及的同样是静电骚扰和静电敏感。 6．地线：在EMC中我们给地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限阻抗时，就会产生电压降。 7．地线的阻抗/电阻：地线的阻抗会引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，要搞清这个问题，首先要区分开导线的 电阻与阻抗两个不同的概念。电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻抗，而阻抗指的是交流状态下导线对电 的阻抗，这个阻抗主要是由导线的电感引起的。任何导线都有电感，当频率较高时，导线的阻抗远大于直流电阻，在 实际电路中，造成电磁干扰的信号往往是脉冲信号，脉冲信号包含丰富的高频成分，因此会在地线上产生较大的电压。 四．概述： 电磁兼容三要素是干扰源（骚扰源）、耦合通路和敏感体。切断以上任何一项都可解决电磁兼容问题，如下图所示。图中RE为辐射发射，RS为辐射敏感度，CE为传导发射，CS为传导敏感度。电磁骚扰途径: 过电源，经过信号线或控制电缆，场渗透，经过天线直接进入；并且有电缆耦合，从其它设备来的传导干扰，电子系统内部场耦合，其它设备的辐射干扰。 干扰对单片机系统的作用可分为三个部分，第一个部位是输入系统，它使模拟信号失真，数字信号出错，系统如根据该信号做出的反应必然是错误的。第二个部位是输出系统，使各输出信号混乱，不能正常反映系统的真实输出量，从而导致一系列严重后果。第三个部位是单片机的内核，干扰使三总线上的数字信号错乱，使CPU工作出错。 对单片机系统而言，抗干扰有硬件（包括PCB）和软件措施，硬件如设置得当，可将绝大多数的干扰拒之门外，但仍然有部分的干扰窜入系统，引起不良后果，因此，软件抗干扰也是必不可少的。但软件抗干扰是以CPU的开销为代价的，如果没有硬件措施消除大部分的干扰，CPU将忙于应付，会影响到系统的实时性和工作效率。成功的抗干扰系统是由硬件和软件相结合而构成的。硬件抗干扰具有效率高的优点，但要增加系统的成本和体积，软件抗干扰具有投资低的优点，但要降低系统的工作效率。 由于应用系统的工作现场，往往有许多强电设备，它们的启动和工作过程将对单