锡焊机理与SMT无铅焊接技术.pptVIP

Sn-Ag-Cu系统中Sn与次要元素Ag和Cu之间的冶金反应 在Sn-Ag-Cu三个元素之间有三种可能的二元共晶反应： ①Ag与Sn在221℃形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。 ②Cu与Sn在227℃形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。 ③Ag与Cu在779℃形成富Ag α相和富Cu α相共晶合金。 但在Sn-Ag-Cu的三种合金固化温度的测量研究中没有发现779℃相位转变。在温度动力学上解释：更适于Ag或Cu与Sn反应，生成Ag3Sn和Cu6Sn5 。 Sn-Ag-Cu三元合金相图 液态时的成分： L→Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn 在平衡状态凝固的结晶是很规则的形状 （冷却速度无限慢时） 实际生产条件下是 非平衡状态凝固的结晶 Cu Cu3Sn Cu6Sn5 Sn-Ag-Cu Sn-Ag-Cu与Cu焊接钎缝组织 空洞 Sn-Ag-Cu合金凝固特性导致无铅焊点颗粒状外观粗糙 非平衡状态凝固： Sn先结晶，以枝晶状（树状）出现，中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。 Sn-Ag-Cu结晶组织 Sn-Pb37共晶组织 Sn-Pb结晶彼此都能在某种程度上固溶对方的元素。结晶的形状比较规则，因此外观比较光滑 Sn-Cu合金二元相图 Sn-Cu的液相线 斜率大 (比Sn/Pb大十几倍)，液相温度对成分很敏感。 因此少量成分变化，就会使熔点偏移，造成焊接温度的变化。 熔点随成分变化而变化 波峰焊时随着Cu不断增加， 熔点也不断提高。 液态 固态 最佳焊接温度线 Sn-Pb系焊料金相图 (b)Sn-Cu系焊料合金 (c) Sn系焊料与Ni/Au（ENIG）焊接时的钎缝组织 Sn系焊料 (Au,Ni)Sn4 Ni3Sn4 Ni Ni-Sn化合物比较稳定，连接强度较好。 但是Au能与焊料中的Sn形成Au-Sn间共价化合物（AuSn2、AuSn、AuSn4），在焊点中金的含量超过3%会使焊点变脆，过多的Au原子替代Ni原子，因为太多的Au溶解到焊点里（无论是Sn-Pb还是Sn-Ag-Cu）都将引起“金脆”。所以一定要限定Au层的厚度，用于焊接的Au层厚度≤1μm (一般控制在0.1～0.3μm) 。 Sn与Ni焊接时生成Ni3Sn、Ni3Sn4、Ni3Sn2（实际在焊接界面看不到Ni3Sn） 关于“黒焊盘”问题(Black Pads in ENIG finishes) 黒焊盘是PCB制造厂的问题，有铅焊接也存在这个问题。黒焊盘处用手指一推，元件就会掉下来。 产生原因： (a) Au镀层和镍镀层结构不够致密，空气中的水份容易进入, Ni 被氧化。 (b) Ni镀层磷含量偏高或偏低. (c)镀镍后没有将酸性镀液清洗干净,长时间 Ni被酸腐蚀。 (d)作为可焊性保护性涂覆层的Au镀层在焊接时会完全溶蚀到焊料中，而被氧化或腐蚀的Ni镀层由于可焊性差不能与焊料形成良好的金属间合金层，最终导致虚焊、或焊点强度不足使元件从PCB上脱落。 (d) Sn系焊料与42号合金钢(Fe-42Ni)焊接时的钎缝组织 Sn系合金与Fe-42Ni界面反应与Cu相比速度比较慢。主要反应： ①Fe-42Ni中的Ni向Sn中溶解，凝固时结晶出板状的Ni3Sn4； ②剩余的Fe和残留的Ni在界面发生反应生成(Fe,Ni)Sn2 ，大多形成FeSn2 ； ③ 42号合金钢与Sn系合金一般能形成良好的界面，但加入Bi会发生界面偏析，因此连接强度明显降低。 (e)各种合金元素与不同金属电极焊接后在界面形成的化合物 电极 （元件焊端 PCB焊盘） 焊料合金元素 Sn Pb In Ag Bi Zn Sb Cu Cu6Sn5 Cu3Sn － Cu9In4 （CuIn2） （Cu4In3） － － Cu5 Zn8 CuZn Cu4Sb Cu2Sb Au （Au6Sn） AuSn2 AuSn AuSn4 Au2Pb AuPb2 Au9In Au3In AuIn AuIn2 － Au2Bi Au3Zn AuZn AuZn3 AuSb2 Ni Ni3Sn Ni3Sn4 Ni3Sn2 － Ni3In NiIn Ni2In3 Ni3In7 － NiBi NiBi3 NiZn NiZn3 Ni5Zn21 NiZn8 Ni13Sb4 Ni5Sb2 NiSb NiSb2 Fe FeSn FeSn2 － － － － 4种 FexZny FeSb2 Fe3Sb2 Ag Ag3Sn （Ag6Sn） － Ag3In AgIn2 Ag2In － － AgZn Ag5Zn8 ε- AgxZny Ag3Sb Al － － － Ag3Al Ag2Al － － AlSb 注：①粗红体字：表示已经在Sn系合金中发现的化合物； ②－：从金相图判断为不形成化合物