降低DFN-QFN切割毛刺残留.pdf

降低DFN/QFN切割 铜屑残留率 1 ．Define Phase Problem Statement ：问题陈 述 从09年1到6月，IC 制造公司封装的1亿5921万只DFN/QFN产品中，根据生产自检和外观 检的异常记录，产品表面的沾污无疑第是第一异常（10000PPM)，其中以切割铜屑残留的异常 形式为主。但是这种异常由于可以返工处理并不会存在与EPR的异常统计中，所以往往会被所 忽视. 但是根据统计每班外观检花费在挑选和返工上的时间超过两个小时以上。如果没有挑出， 铜屑残存在管脚之间会导致短路等严重异常，会在客户端存在严重的隐患和质量风险。综上所述 ，从根本上降低DFN/QFN切割铜屑残留率的改善行动已经刻不容缓。 如图所示，铜屑残留的 异常数量是第一位的 P J 概 要 ■对象制品 DFN/QFN产品 ■对象过程 DFN/QFN切割过程 P J 概 要 ■缺陷 DFN/QFN的切割铜屑残留率500PPM ■目标设定 降低DFN/QFN的切割铜屑残留率至≤500PPM ■测定基准 不良率（PPM） P J 概 要 ■成果预算 以每班5个检验员2个小时计算，一个月节约工资支出大概为3000元 。 但这个项目对生产效率的提高，对产品品质风险的降低，乃至对客 户端的信誉和形象提升的部分是无法用数值来直接体现的。 ■ ＰＪ期間 2009.7～2009.10 2 ．Measure Phase QFN/DFN切割流程图 下一工序 OK 贴膜 切割 清洗 检验 NG 选择刀片 和参数 工程分析 异常反馈 Process map 输入Ｘ 过程 输出YV 选择完好待切割产品 片环类型 待切割产品 C UV膜类型 片环选择 C 贴膜 材料使用数量 UV膜选择 C