封装领域的创新,让芯片变得更小成为可能.PDFVIP

封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能 多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封 装（system- in-package ）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate ）、扇出型晶圆级封装（ fan-out wafer-level packaging）。 目前，在微芯片和电子产品的微型化过程中，有两种有趣的 封装创新正在被应用。一种是结合了两种久经考验的技术的新概 念；另一种是几十年前的老技术，它正在以新的方式被人们使用。 将电子器件同灰尘、湿气、空气，甚至大气压隔离的密封封 装和封接工艺已经有了 75 年的历史，比晶体管和集成电路还要久 远。密封封装和封接工艺在电子器件周围形成了难以穿透的保护 层，让空气和水蒸气远离电子器件，使其不透气、不透水，从而 保护电子器件免受腐蚀和其他环境损害。 密封封装和封接工艺的新发展使得更快、更轻、更小的电子 产品成为可能。 任何有助于在不牺牲功能的情况下增加更多元件的技术都颇 受手机制造商的欢迎。另一种追求小型化的前沿技术是类载板 （substrate- like printed circuit board，SLP ），它代表了柔 性基板和刚性板的交叉。 SLP 现在仅在智能手机中出现，但它可能会应用于物联网器 件，最终用于 AI 应用、AR/VR 设备、以及汽车中。它最大的优点 之一是不需要在 PCB 或基板之间进行选择。 类载板 据 Yole Développement 称，iPhone 8 和 iPhone X 中使用了 SLP，Yole 将这种技术描述为“PCB 和基板两个世界的冲突”。根 据 Yole 的说法，SLP 可以被认为是改进的半加成工艺（modified semi-additive processes ，mSAP ）的一种替代方法。 Yole 的技术和市场分析师 Emilie Jolivet 写道：“先进的 基板必须同时满足微缩和功能路线图的需求。在高端智能手机领 域，从减成法到 mSAP 工艺、从 PCB 到 SLP 的变迁正在进行，这是 由苹果及其 iPhone 8/iPhone x 驱动的。预计三星和华为等其他 高端智能手机供应商在不久的将来也会加入进来。” SLP 将不得不与其他技术竞争，即封装基板 vs 无基板扇出型 封装，以及硅通孔封装（TSV ）vs TSV- less 封装 Yole 预测，SLP 市场将从 2016 年的 19 亿美元增长到 2023 年 的 22.4 亿美元。 Yole 的 Vivienne Hsu 表示：“28 家选定的 PCB/基板制造商 都被认为拥有 mSAP 技术，其中一些可以生产 SLP 。在高端智能手 机需求的驱动下，某些公司的资本支出似乎很高。与此同时，一 些大公司的 PCB/基板业务收入稳定。” STATS ChipPAC 的母公司，JCSET 集团技术战略总监 Seung Wook Yoon 将 SLP 描述为“行业游戏规则的改变者”。 SLP 或许意味着外包半导体封装测试（OSAT ）客户不必在 PCB 和基板之间为他们的产品进行选择。Yoon 预计三星将效仿苹果的 做法。 Yoon 表示，扇出式晶圆级封装是为高端应用处理器准备的， 它们将用于高端产品，例如手机厂商的旗舰机。SLP 适用于手机 主板，它可以减小此类组件所需的空间。他指出，球栅阵列或倒 装芯片封装更常用于手机中的细间距槽。晶圆级封装可以提供更 精细的间距。 Yoon 将 SLP 比作板载封装。 据 Yole 称，PCB 正逐步发展，除了互连之外，它们还可以提 供集成。Yoon 回应了这一观点。他表示：“主要是为了集成。” 虽然 SLP 的第一个值得注意的应用是在手机中，但是但是这 种先进的半导体封装也可以在 5G 无线通信、AI 、VR/AR 、汽车电 子和物联网器件中找到应用。 Yoon 指出，在高级封装方面，系统级封装技术和模组是另一 种先进的节省空间的创新，但成本可能更高。 除手机外，Yoon 认为 SLP 可能还用于物联网器件。降低成本 和缩减尺寸仍然是首要考虑因素。 密封封装和封接 与此同时，密封封装和封接已经无处不在。广泛应用于汽车 电子、航空航天系统、光通信元器件、光纤数据通信系统