电子元器件基础知识(SMT部分).pptxVIP

SMT元器件基础知识;一、 SMT 常用名词解释 1.SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。?2.SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件。3.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。4.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。 ;5.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。6.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路。?7.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。;PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 ;单面板：电路板上只有一面用金属处理。 双面板：上下两面都有线路的电路板。 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路 元件面：电路板上插元件的一面。 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分。 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔。 连接孔 : （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线 的金属化孔 。 空 焊 : 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。 假 焊 : 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低 于接合面标准。 冷 焊 : 锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒 状附着物。 ;桥接 :有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 。 元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。 ;三、表面组装元器件基本要求;5.元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。 ???235± ℃ 5， ℃ 2±0.2s或230 ± ℃ 5 ， ℃ 3±0.5s，焊端90％沾锡 6.符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。 回流焊：235± ℃ 5， ℃ 2±0.2s。 波峰焊：260± ℃ 5， ℃ 5±0.5s。 7.承受有机溶剂的洗涤。;四、常见电子元器件种类;PCB板上字母标志;五、阻容标称值的换算;2.电容 C A．单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 B．换算法则：1 F（法拉）=106 uF（微法） =1012 pF（皮法），1 uF =103 nF ；1uF=106pF 。 C．举例： ;六、常见电子元器件基本知识;英制(mil);③贴片电阻的封装与功率关系如下表： ;④国内贴片电阻的命名方法： 5%精度的命名： RS-05K102JT 1%精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102－5%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102=1000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表