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股票简称：中环股份 股票代码：002129 天津中环半导体股份有限公司 TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD. （天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12 号） 2019 年非公开发行A 股股票 募集资金使用可行性分析报告 二〇一九年一月 天津中环半导体股份有限公司 2019 年非公开发行A 股股票募集资金使用可行性分析报告 天津中环半导体股份有限公司 2019 年非公开发行A 股股票募集资金使用可行性分析报告 一、本次募集资金使用计划 本次发行募集资金总额不超过人民币500,000.00 万元，扣除发行费用后的净 额拟投资于以下项目： 单位：万元 序号 项目名称 投资总额 拟以募集资金投入总额 集成电路用8-12 英寸半 1 570,717.17 450,000.00 导体硅片之生产线项目 2 补充流动资金 50,000.00 50,000.00 合计 620,717.17 500,000.00 募集资金到位前公司可根据募集资金投资项目实施进度以自筹资金先行投 入，待募集资金到位后予以置换。 若实际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟以募集资金投入金 额，在最终确定的本次募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额， 按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及 各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 二、本次募集资金投资项目的背景和目的 （一）本次募集资金投资项目的背景 1、半导体是电子产品的核心，硅片是半导体生产的重要原材料 半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，大部分电子产品的核心 单元都和半导体有着极为密切的关联。按使用用途，半导体产品主要可分为集成 电路、分立器件、光电器件和传感器等部分，其中集成电路又包含存储器、逻辑 电路、微处理器及模拟电路等。 1 天津中环半导体股份有限公司 2019 年非公开发行A 股股票募集资金使用可行性分析报告 2017 年全球半导体市场规模构成 半导体器件 市场规模占比 集成电路 84% 其中：存储器 30% 逻辑电路 25% 微处理器 16% 模拟电路 13% 光电器件 8% 分立器件