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电镀镍金工序培训资料;目 录;流程原理介绍;流程原理介绍;电镀镍金，是哑镍与金组合镀层,常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层。电镀后的印制电路板再经过去膜、蚀刻、退锡后即可得到外层线路。 电镀镍金的流程：图形转移→上板→交换槽→除油→双水洗→微蚀→双水洗→浸酸→镀铜→顶喷水洗 →水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→回收水洗→水洗→浸酸→ 双DI水洗→电金→回收水洗→ 双DI水洗→热水洗→下板→蚀刻 ;除油、浸酸的作用;微蚀目的;微蚀前后;;酸性镀铜液各组分的作用;酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响;;酸性镀铜液中各组分含量对电镀效果的影响;;铜缸及镍缸过滤泵;主要参数控制;主要参数控制;主要参数控制;光剂添加系统;钛篮排列要求;铜缸液位;打气;火牛电流输出;V座;拖缸（波浪板或平板）;棉芯更换;挂板要求;常见问题处理 ;故 障 ;故 障 ;THANKS！