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错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 错误焊接 虚焊：表面有氧化层，不洁净 有毛刺；加热时间控制不当 加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落 焊接的要点：1.控制焊锡用量 2.控制加热时间 焊接的实质：利用热能加速金属原子间的扩散，由于金属 原子间的吸引力使金属之间的连接处形成牢固的合金结合在一起。 锡焊的特征：焊锡和元件之间呈浸润状态 焊接步骤：1.加热 2.加焊锡（松香） 3.撤离 焊接的要点：1.控制焊锡用量 2.控制加热时间 R5 R1 光敏二极管 R2 20KΩ 红 黑 橙 R3 1 00 Ω 棕 黑 棕 R4 56Ω 绿 蓝 黑 R5 K可变电阻 100K Ω 多功能自动控制电路组装 R1 R2 R3 V1 V2 R4 R5 V3 R1 R1 R3 3V R2 R4 V1 V2 V3 J e b c e b c t o 基本门电路知识 B A F A B F 0 0 0 0 1 0 1 0 0 1 1 1 真值表 与门波形图 与门逻辑符号 　　与逻辑关系在布尔代数中被定义为逻辑乘法，记作： F=A×B 或F=A·B 或F=AB 称为与门的逻辑表达式。 与门 口诀：高高出高，有低出低。 基本门电路知识 或门 A B F 0 0 0 0 1 1 1 0 1 1 1 1 A B F 真值表 或门波形图 或门逻辑符号 或逻辑关系在布尔代数中定义为逻辑加法，记作： F = A + B 称为或门的逻辑表达式。 口诀：有高出高，低低出低。 基本门电路知识 非门 A F 0 1 1 0 A F 真值表 非门波形图 非门逻辑符号 非逻辑关系在布尔代数中定义为反，记作： F = A 称为非门的逻辑表达式。 口诀：高出低，低出高。 基本门的拓展 A B F 0 0 1 0 1 1 1 0 1 1 1 0 真值表 与非门波形图 A B F 0 0 1 0 1 0 1 0 0 1 1 0 真值表 或非门波形图 A B F A B F 口诀：与门的反 口诀：或门的反 与非门 或非门 3.1.2　数字信号中“1”和“0”的意义 3.2.2 与门、或门和非门三种基本逻辑门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值表 3.2.3 与非门、或非门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值表 A F.1.3 常用的三极管及电路符号，三极管三个电极、电流放大作用及三个工作区 2.2.2 传感器的选择 5.1.3 5.2.3 安装过程中常见问题的分析和解决 P N N 2 1 3 3.2.2 与门、或门和非门三种基本逻辑门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值表 3.2.3 与非门、或非门的电路符号及各自的逻辑关系，填写真值表 3.2.4 简单的组合逻辑电路 2.1.1 常见的传感器 2.1.2 光敏传感器、热敏传感器的检测 2.1.3 常见传感器的作用 2.2.1 传感器的常见应用 F.1.1 常用电阻器、电容器、电感器的外形特征、电路符号与标称值 A 高 B 低 与门?高高出高，有低出低。 或门??有高出高，低低出低。 D 非门??高出低，低出高。 考虑 Rt的特性和设计要求 2.2.1传感器的常见应用 4.2.1 常见的直流继电器的构造和工作原理 4.2.2 直流电磁继电器的使用 3.3.1 晶体三极管的开关特性及其在数字电路中的应用 Rac Rbc 线圈 簧片触点1 （常开） 簧片触点2 （常开） 1、2联动 3.3.2 常用数字集成电路类型 5.1.2 简单的开环电子控制系统设计、安装与调试 5.2.2 简单的闭环电子控制系统设计、安装与调试 3.4.1 简单的组合逻辑电 路的分析、制作和测试 F.1.1 常用电阻器、电容器、电感器的外形特征、电路符号与标称值 LED 正确焊接 正确焊接 正确焊接 正确焊接 1。加热 正确焊接 1。加热 正确焊接 1。加热 正确焊接 1。加热 正确焊接 1。加热 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 2。加焊锡（松香） 正确焊接 正确焊接 正确焊接 3。撤离 正确焊接 3。撤离 正确焊接 3。撤离 正确焊接 3。撤离 正确焊接 正确焊点：牢固，光洁，大小适中