第二章 包装质的自动检查与控制.pptVIP

* 第六节 包装质量的自动检查与控制 一、图像传感器 二、内装物、包装材料和容器的质量检查与控制 主要内容 三、废品剔除 四、包装成品质量自动检查 质量检查的含义 （1）内装物、包装材料、容器等质量的检查，确定是否可以包装； （2）包装成品的质量进行检查，确定其是否合格。 近年来，光电传感器、图像传感器、计算机视觉和计算机图像处理识别技术在包装质量检测方面应用比较迅猛，而计算机视觉和计算机图像处理识别技术主要依赖于图像传感器，本节主要介绍图像传感器。 一、图像传感器 1、固体图像传感器： 在同一半导体衬底上布设若干光敏单元构成的集成化、功能化的光电器件，称为固体图像传感器。 2、固体图像传感器特点： （1）体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、寿命长； （2）图像失真度小，尺寸重现性好，适合测试技术和图像识别； （3）高空间分辨率、较高的定位精度； （4）较高的灵敏度和较大的动态范围。 3、固体图像传感器分类 电荷耦合器件CCD、互补金属氧化物CMOS、接触式图像传感器CIS、电荷注入器件CID、光敏二极管阵列。 4、固体图像传感器在包装上的应用 （2）几何尺寸、位移、温度等的非接触测量、水果和农作物的自动分拣、包装质量的无损检测和杂物废品剔除、商标防伪水印的自动识别。 图像传感器应用 ?药粒泡罩检测 瓶塞检测 （一）CCD图像传感器的基本原理 基于CCD光电耦器件的输入设备：数字摄像机、数字相机、平板扫描仪、指纹机 1、CCD固体图像传感器的基本结构 CCD基本结构分两部分： （1）MOS（金属氧化物半导体） 光敏元阵列； 电荷耦合器件是在半导体硅片上 制作成百上千（万）个光敏元， 一个光敏元又称一个像素，在半 导体硅平面上光敏元按线阵或面 阵有规则地排列。 （2）读出移位寄存器。 CCD结构示意图 显微镜下的MOS元表面 2、MOS光敏元的工作原理 当金属电极上加正电压时，由于电场作用，电极下P型硅区里空穴被排斥入地成耗尽区。对电子而言，是一势能很低的区域，称“势阱”。有光线入射到硅片上时，光子作用下产生电子—空穴对，空穴被电场作用排斥出耗尽区，而电子被附近势阱（俘获），此时势阱内吸的光子数与光强度成正比。 2、CCD光生电荷读出移位寄存器 a.CCD电荷耦合器件是以电荷为信号。 b.读出移位寄存器也是MOS结构。 c.由三个十分邻近的电极组成一个耦合单元,在三个电极上分别施加脉冲波三相时钟脉冲Φ1Φ2Φ3。 （二）CMOS图像传感器的基本原理 因为CCD是集成在半导体单晶材料上，而CMOS是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。 从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，而CCD是以行为单位的电流信号，前者更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS一般分辨率低而成像较差。 压力检测方法及仪表 1.信息读取方式 CCD电荷耦合器存储的电荷信息，需在同步信号控制下一位一位地实施转移后读取，电荷信息转移和读取输出需要有时钟控制电路和三组不同的电源相配合，整个电路较为复杂。CMOS光电传感器经光电转换后直接产生电流（或电压）信号，信号读取十分简单。 2.速度 CCD电荷耦合器需在同步时钟的控制下，以行为单位一位一位地输出信息，速度较慢；而CMOS光电传感器采集光信号的同时就可以取出电信号，还能同时处理各单元的图像信息，速度比CCD电荷耦合器快很多。 3.电源及耗电量 CCD电荷耦合器至少需要三组电源供电，耗电量较大；CMOS光电传感器一般只需使用一个电源，耗电量非常小，仅为CCD电荷耦合器的1/8到1/10，CMOS光电传感器在节能方面具有很大优势。 4.成像质量 CCD电荷耦合器制作技术起步早，技术成熟，采用PN结或二氧化硅隔离层隔离噪声，成像质量相对CMOS光电传感器有一定优势。由于CMOS 光电传感器集成度高，各光电传感元件、电路之间距离很近，相互之间的光、电、磁干扰较严重，噪声对图像质量影响很大。近年，随着CMOS电路消噪技术的不断发展，为生产高密度优质的CM