氰酸酯－环氧树脂共固化物性能的研究.PDF

氰酸酯－环氧树脂共固化物性能的研究 马军鹏 李齐方* 北京化工大学材料科学与工程学院，北京 100029 关键词：氰酸酯树脂 环氧树脂 耐热性 介电性 氰酸酯树脂是一类具有低介电常数、介电损耗小、耐热性很高等综合性能优异 的树脂，它可受热后直接聚合或与环氧树脂等化合物发生共聚反应。用氰酸酯树 脂固化环氧树脂制得的复合材料对特种电子电气绝缘材料和先进树脂基复合材料 的发展具有重要的意义。 1. 实验部分 1.1 原料 溴化环氧树脂，LZ8008 型 Ciba-Geigy ，工业级，广州宏昌电子材料工业有限 公司提供；氰酸酯，BADCY 预聚体，济南637 所提供；辛酸锰，自制。 1.2 共固化物的制备 将制备好的树脂在40～110℃的烘箱中搅拌抽真空脱气，将脱气充分的粘稠状 共混物倒入金属模具中，在140℃/1h ＋200 ℃/2h 条件下固化。按国标GB3354 －84、 GB1042 －79 分别测试固化树脂拉伸、冲击性能。 2. 结果与讨论 2.1 试验配方及试验结果 Table 1 The properties of cured epoxy/cyanate blend 配方/编号 L0 L 1 L2 L3 L4 L5 环氧树脂/氰酸酯 100/0 90/ 10 80/20 70/30 60/40 50/50 拉伸强度/MPa 59.7 52.5 54.6 57.8 59.9 60.8 -2 冲击强度/(KJ ·m ) 27.6 8.7 12.2 14.4 15.8 16.0 注：北京科技新星资助 标准号：9558101200 *通讯联系人：李齐方，1968 年出生，博士，教授，博士生导师 1 介电常数/ （1MHz） 3.9 3.2 3.0 2.8 2.6 1.8 介电损耗（1MHz） 0.163 0.155 0.151 0.147 0.134 0.130 Tg/ ℃ 118 120 123 128 143 148 2.2 氰酸酯的添加量对共混体系性能的影响 2.2.1 对玻璃化温度的影响 由Table1 可以看出，随着CE 质量分数的增加，共固化物的Tg 上升。其原因 主要是环氧树脂与氰酸酯的固化反应一般分为氰酸酯自聚形成三嗪环，氰酸酯与 环氧基反应形成恶唑啉结构和环氧基自身的聚醚反应等三个相互独立的阶段，而 恶唑啉结构在加热条件下可以快速发生异构化反应生成恶唑烷酮[1-3] ，随着 CE 增 加，聚固化物结构中三嗪环结构增加，由于三嗪环是对称共振结构，又具有三官 能度的交联状结构，使体系的结构更加稳定，从而使得共固化物的Tg 上升。 2.2.2 对体系力学性能的影响 由Table1可知，加入少量氰酸酯时，由于氰酸酯树脂自聚反应所生成的三嗪环 结构规整，结晶度高，再加上交联密度较大，使材料的韧性不足，这就使的体系 的冲击强度随之降低。但随着氰酸酯的增加，两者之间发生反应生成的噁唑啉酮 等杂环结构，降低了三嗪环的交联密度，提高固化树脂的韧性，同时又具有较高 的刚性，这也就使体系的冲击强度开始增加。而体系的拉伸强度基本变化不大。 2.2.3对介电性能的影响 由Table1可以看出，随着氰酸酯含量的增加，介电常数和介电损耗随之相应的 减少。这是由于氰酸酯自聚生成的三嗪环是一对称结构，在外电场作用下对极化 松弛不敏感，表现出极低的介电常数和介电损耗，故而体系中氰酸酯质量分数增 加，可较大幅度地降低树脂的介电性能。 2.3氰酸酯/环氧树脂共固化物的热失重 由Fig 1可知，低溴环氧树脂在110℃左右就开始分解，放