综合电子系统设计系统设计概述.pptVIP

单元电路设计 尽量选用高性能、控制简单、集成度高的、应用广泛的新产品（竞赛例外） 学会查手册和网上查询，懂得什么是关键指标，如何选择代用品 会买东西性价比、供货渠道、交期等因素 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 组装调测 自底向上法 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 合理布局 ——电磁兼容问题 方便调测 ——留有测试点 分段装调 ——自底向上法 逻辑模拟 测试设计 ——测试系统，计量原理 组装调测 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 总结报告 重要性 技术总结 汇报交流 生产文件 评价依据 总结报告 内容 设计思想 设计过程 设计结果 改进设想 总结报告 要求 概念准确 数据完整 条理清晰 突出创新 企业电子系统（产品）设计流程 / 产品效益与开发时间的关系 上市延迟 销售顶峰 销售顶峰 电子系统设计的步骤 调查研究 方案论证 单元设计 组装调测 总结报告 调查研究 明确设计要求 弄清设计方法 了解设计关键 决定指标的关键 难点 工作量大（重点） 方案论证 从顶层到底层 从概括到展开 从粗略到精细 逐层细化 Y图 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 用户需求变 为技术规范 与功能描述 实现给定规 范与功能的 子系统、部 件或元件及 其互联方式 用一定的材 料与工艺实 现结构 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 起点： 系统级行为描述设计 用户需求 系统技术规范 功能描述 方案论证 系统级行为描述设计 系统的外部特性 主要功能 输入和输出—— 那些端口 输入（输出）信号—— 特征 来源（去向） 对系统的要求 初步方案 面板图 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 下一步： 系统级的结构描述与设计 系统设计规范与功能 子系统之间的组合 方案论证 系统的内部特性—— 基本原理 基本框图—— 子系统 各子系统之间的接口要求 基本控制流程 系统级行为描述设计 基本框图 基本流程图 系统的内部特性—— 基本原理 基本框图—— 子系统 各子系统之间的接口要求 基本控制流程 系统级行为描述设计 系统的 实现技 术 用数字技术，还是模拟技术实现 ？ 模拟技术 优点：通常所使用的器件量较小 缺点：对器件的依赖性较大 调试较困难 与计算机配合不如数字技术方便 数字技术 优点：对器件的依赖性较小 调试较容易 与计算机配合方便 LSI与可编程器件的使用 不能！ 高频 小信号 大功率 主体为数字技术 质量靠模拟技术 千万不可忽略、放弃模拟技术 软件实现方法： 单片机（计算机） DSP（数字信号处理 ） 嵌入式系统 软件离不开硬件支持 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 第三步： 系统级的物理描述与设计 组成系统的各抽象的子系统 各具体的子系统（IP） 提出具体的要求并转入 下一层设计 方案论证 Intellecture Property 知识产权 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 下一层： 子系统级行为描述设计 对子系统的需求 子系统技术规范 功能描述 方案论证 系统级 子系统级 部件级 元件级 行为级 结构级 物理级 下一步： 子系统级的结构描述与设计 子系统设计规范与功能 功能模块