下一代线路板的发展展望资料.pdfVIP

印制 电路信息 2010No．5 综述与评论 Summarization＆Comment 下一代线路板的发展展望 祝 大 同 编译 (中国电子材料行业协会 ，北京 100028) 摘 要 日本 “下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预 测。特别是对Ic封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路 基板的未来发展作了预测、展望。文章对此研究会此课题的讨论、研究的成果做以综述。 关键词 印制线路板 ；半导体 ；发展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)5—0021—05 Overview ofNextGenerationPrintedW iringBoards ZHUDa—tong Abstract JapaneseCommi~eeofNextGenerationPrintedWiringBoardshasforecastedthedevelopment ofassemblyandPCB technology in futuretenyears．IC packagesubstrateandsubstrateusedinportability electronicproduct，automobileelectron，highrfequencyapplicationwereintroducedespecially．Inthepaper,the conclusionofJapaneseCommitteeofNextGenerationPrintedWiringBoardswasreviewed． Keywords PrintedW iringBoards；semiconductor；development 日本 电子安装学会下属的 “下一代线路板研究 气特性，还是更注重机械特性?”对此 问题的回答 会” (以下简称为 “研究会”)于2007年成立。在 是：将来各类电子产品对所用PCB要求的侧重面是大 此研究会成立的同时，电子安装学会下属的 “积层 有差异的。因此要对应不同应用领域要求，发展PCB 法多层板研究会 ”由于己完成了它的研究任务而宣 的性能在重点上也有所不同。 告解除，而EPADS研究会 (是专 门对 内埋元器件基 现今，PCB的应用领域越来越广泛 。它的应用 板为了发展开展研究的工作组)也在此时产生。 领域几乎涵盖了所有的电子、通讯、通信产 品 (以 “下一代线路板研究会 ”在成立的当年，主 下通称为 “电子产品”)。今后 ，PCB的发展趋势， 要做了课题开展的准备工作。该研究会组织了少数 与 电子产品的发展、半导体元器件的集聚度发展有 成员小范围的对此研究课题进行了最初的讨论。在 着密切关联。特别是半导体元器件的技术进展，对 2008年间，各界的不少专家被吸收到这个研究会 整机 电子产品安装密度的提高，起着重要的影响 中，其活动 内容也得到 了充实。2008年7月9日，该 (见图1)。 研究会首次公开举行了以 “下一代线路板发展趋势 “下一代线路板研 究会 ”的活动宗 旨是，在 的探讨”为主题的研究会议。 今后整机 电子产品高度化 (高度化主要包括 ：高精 当今线路板 (PCB)已非常广泛地应用在各类 细化、高密度化、高功能化)发展的大背景下，到 电子产品领域中。各类 电子产品由于用途的不同， 2020年的下一代PCB究竟会怎样发展?特别对最尖端 今后线路板技术发展的道路也会各异。有人 曾提出