PCB蚀刻技术及问题的分析.doc

第 PAGE 1页 毕业设计（论文）中文摘要 PCB蚀刻技术及问题的分析 摘要：通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。本文综述了蚀刻技术及其发展，提出了蚀刻技术工艺改进的途径和研究的方向的一个趋势。 关键词： 蚀刻技术 工艺流程 反应原理 工艺改进与研究 毕业设计（论文）英文摘要 Title: PCB etching technology and problem analysis Abstract: Usually refers to the photochemical etching, defined by the lithographic exposure, developing will be etched regions of the protective film is removed, the etching contact chemical solution to dissolve the role of corrosion form concave-convex or hollow molding effect. This article reviews the etching technology and its development, put forward the etching process improvement approach and research direction.Etching of a total of two major categories: dry etching and wet etching; Keywords: Etching technology Technological process Reaction principle Process improvement and research 目 录 摘要1 1.引言 5 2.PCB蚀刻技术 …5 2.1 蚀刻方式 6 2.2 喷淋蚀刻的设备7 3.蚀刻反应的基本原理及故障和排除方法 9 3.1酸性氯化铜蚀刻液 9 3.2碱性氨类蚀刻液 13 4. 常见问题及改善和环境保护………15 4.1设备的保养15 4.2生产过程中应注意的事项15 4.3生产安全与环境保护16 结语 16 致谢 17 参考文献 17 1. 引言 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士及其助手，第一个采用了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造整机——收音机，并率先提出了印制电路板的概念。经过多年的研究与生产实践，印制电路产业获得了很大的发展。目前，PCB已广泛用于军事、通信、计算机、自动化等领域，成为绝大多数电子产品达到电路互连不可缺少的主要组成部件。另外，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，极大地推动了PCB向多层、深孔、微孔及微导电化的方向发展。 随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格. 在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。蚀刻技术是利用化学感光材料的光敏特性, 在基体金属基片两面均匀涂敷感光材料采用光刻方法, 将胶膜板上栅网产显形状精确地复制到金属基片两面的感光层掩膜上通过显影去除未感光部分的掩膜, 将裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除, 最终获取所需的几何形状及高精度尺寸的产品技术蚀刻技术。为了我们更好的学习了解PCB蚀刻工序的工艺技术及过程中易出现的问题。 但随着人类的进步和科技的发展，蚀刻技术面临着许多的新的课题，比如环境污染，工艺复杂、不简化，工艺材料对人体有害，部分资源循环利用性不强等。本文就将结合上述问题对PCB蚀刻技术作些介绍，并对工艺改进途径方面做些探讨。 PCB蚀刻技术 据我了解最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分，而达到蚀刻的目的，这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜的去除，而化学反应本身不具有方向性的，因此湿式蚀刻过程为等向性质的，一般而言此方式不足以定义3微米以下的线宽的，但对于3微米以上的线宽定义湿式蚀刻仍然为一种可选择采用的技术形式。 蚀刻的最终目的其实即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。 蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸