PVD原理及技术特点.docxVIP

真空电镀（PVD）的基本原理 惰性气体或反应气体电离为气体离子，气体离子因靶（所谓靶是IP电镀的消耗材料）的负电位形成定向运动，轰击固体靶材表面进行能量交换，使靶材获得能量溅射出靶原子或分子，在电场加速运动下产生物理气象沉积（PVD）于所电镀产品表面，形成电镀层。 PVD表面处理特点是： 1、光泽度好 2、无镍环保 3、延长基本寿命1~2年 与普通水电镀对比： ?处理方式 ?IP ?水电镀 ?电泳漆 ?光泽度 ?好 ??好 ?一般 ?抗腐蚀性 ?好 ?一般 ???好 ?耐磨性 ?优良 ?一般 ?差 ?品质保证 ?1~2年 ?3~6个月 ?3个月 真空镀膜技术及其特点 在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发（或溅射），使其沉积在被涂覆的物体（称基片、基板或基体）上的方法称为真空镀膜法。在材料表面上，镀上一层薄膜，就能使该种材料具有许多新的物理和化学性能。过去在物体表面上镀膜作为物体表面改性的一种方法，多采用湿式镀膜法，即电镀法和化学镀法。电镀法中被电解的离子镀到作为电解液另一个电极的基体表面上。因此，这种镀膜的基体应是良导体，而且膜层厚度难于控制，化学镀法是应用化学还原原理，使镀膜材料（称膜材）溶液迅速参加还原反应，沉积在基体上。这两种方法不但膜的附着强度差，膜层厚度不均，而且还会产生大量的废液而造成公害。因此它们在薄膜制备工艺上受到了很大的限制。 真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于薄膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法。亦称干式镀膜法。它与湿式镀膜相比较具有如下特点： 1、真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好、纯度高、膜厚均匀的涂层。 2、膜材和基体材料有广泛的选择性，薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。 3、膜与基体附着强度好，膜层牢固。 4、不产生废液，可避免对环境的污染。 PVD为什么要采用真空腔体？ 真空镀膜中的溅射利用了辉光放电原理，因为有电场的存在，驱动空气中的电子 和正离子运动，电子向正极运动，正离子向阴极运动。离子与电子在运动过程中 动能量不断增加，与空气分子碰撞就会不断地产生更多的离子与电子，就造成了 辉光的持续放电。 但是辉光放电是有限制的，非真空状态或者真空度过低，就是空气中的分子过多， 电子与离子频繁与分子碰撞而积聚不起能量而无法电离分子，所以溅射要求在一 定的真空压力下才能实现，必须要采用真空腔体。 金属真空电镀（PVD）综合简介 PVD的含义 PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。 PVD镀膜和PVD镀膜机 PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀和真空离子镀膜。对应于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机这三种。 近十多年来，真空离子镀膜技术的发展是最快的，它已经成为当今最先进的表面处理方式之一。我们通常所说的PVD镀膜，指的就是真空离子镀膜；通常所说的PVD镀膜机，指的也就是真空离子镀膜机。 PVD镀膜技术的原理 PVD镀膜（离子镀膜）技术，其具体原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。 PVD镀膜膜层的特点 采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性（低摩擦系数）、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长；同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。 PVD镀膜能够镀出的膜层种类 PVD镀膜技术是一种能够真正获得微米级镀层且无污染的环保型表面处理方法，它能够制备各种单一金属膜（如铝、钛、锆、铬等),氮化物膜（TiN、ZrN、CrN、TiAlN）和碳化物膜（TiC、TiCN),以及氧化物膜（如TiO等)。 PVD镀膜膜层的厚度 PVD镀膜膜层的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.3μm～5μm，其中装饰镀膜膜层的厚度一般为0.3μm～1μm，因此可以在几乎不影响工件原来尺寸的情况下提高工件表面的各种物理性能和化学性能，镀后不须再加工。 PVD镀膜能够镀出的膜层的颜色种类 PVD镀膜目前能够做出的膜层的颜色有深金黄色，浅金黄色，咖啡色，古铜色，灰色，黑色，灰黑色，七彩色等。通过控制镀膜过程中的相关参数，可以控制镀出的颜色；镀膜结束后可以用相关的仪器对颜色进行测量，使颜色得以量化，以确定镀出的颜色是否满足要求。 PVD镀膜与传统化学电镀（水电镀）的异同 PVD镀膜与传统的化学电镀的相同点是，两者都属于表面处理的范畴，都是通过一定的方式使一种材料覆盖在另一种材料的表面。两者的不同点是：P