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1 2 1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明 3 2.1开料 2.1.1 流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。 2.1.2 控制要点 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚 B.操作：烤板时间/温度、叠板高度 2.1.3 板料介绍 板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 板料供应商： KB 超声 国际 南亚 生益 松下 斗山 合正 4 2.2内层图形 2.2.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。 线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。 2.2.2 物料介绍 干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜（Dry film）为水溶性阻剂膜层，厚度一般有1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应而使其光聚合反应，未经聚合反应的干膜则很容易被碳酸钠溶液冲脱。 湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。 5 1.1、内层图形 (Inner Layer Pattern) 开料 （板料） (Panel Cutting) 完成内层 (Finished Inner Lauer) 对位 (Registration) 显影蚀刻退膜 (DevelopingEtching Peeling Film) 内层清洗 (Inner Layer Cleaning ) 曝光 (Exposure) 下工序 (Next Process) 6 2.2.3 控制要点 A、磨板： 磨板速度（2.5-3.2mm/min）、 磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm）、 水膜实验、烘干温度（80-90℃） B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、 贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃） C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟） D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间 E：显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、 显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%） 2.2.4 常见问题 线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼 7 2.3内层蚀刻 2.3.1流程说明 干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其它裸露在基板上不要的铜，以化学反应方式将予以除去，使其形成所需要的线路图形。线路图形蚀刻完成再以氢氧化钠溶液退干膜/湿膜。 蚀刻反应原理：在氯化铜溶液中入氨水，发生络合反应： CuCl2+4NH3 Cu（NH3）4Cl2（氯化氨铜） 在蚀