印制电路板设计与制作(ppt 158页).ppt

任务二 创建元器件库 1. 建一个新的元器件 执行菜单命令【工具】/【新元件】建一个新的元器件。 2. 重新命名元器件 元器件库管理器中，选中元器件“Component ”执行菜单命令【工具】 / 【重新命名元件】 3. 将图纸原点调整到设计窗口的中心 执行菜单命令【编辑】/ 【跳转到】/ 【原点】。 4. 绘制元器件外形 采用非电气绘图工具来绘制。 5. 给元器件添加引脚。 在绘图区中执行菜单中命令【放置】/【引脚】。 6. 引脚属性设置 放置引脚时，按TAB 键弹出引脚属性设置对话框。 7. 放置引脚 8. 设置元器件的属性 9. 元器件进行封装设置 任务三 元器件报表 1. 报表输出 为自己创建的元器件库中自建的元器件“集成块”元件进行报表输出. (1)执行菜单命令【文件】/ 【打开】打开自己创建的元器件库【原理图库文件】。 (2)打开【SCH Libraiy】面板，从【元件】选项中选择要输出元器件报表的器件“集成块”。 (3)执行菜单命令【报告】/ 【生成报告】。 (4)在打开的“元件库报告设置”对话框中设置相应的项目，然后确认。 (5)生成元器件报表。 2. 元器件规则检查报表 (1)执行菜中【文件】命令/ 【打开】。 (2)打开【SCH Library】面板。 (3)执行菜单【报告】/ 【元件规则检查】。 任务四 创建集成元器件库 新建项目 执行菜单命令【文件】 / 【创建】/ 【项目】 2.保存项目 3. 添加原理图库文件 4. 添加封装库文件 5. 保存项目 6. 编译集成元器件库项目文档 任务一 印制电路板专业术语 1. 印制电路板 印制电路板也称为印刷电路板或印制板，就是通常所说的PCB板。 2. 过孔（Via) 主要完成不同铜箔层之间的电气连接，也可以用于元件的固定或者定位。过孔通常由两部分组成：焊盘和钻孔。 （1）为连通各层之间的线路 （2）过孔是用来连接不同层之间铜箔导线的，它的作用与铜箔导线一样，是用来连接元器件之间的引脚的。 3. 焊盘（Pad) （1）焊盘用于焊接元件，以实现电气连接并起到固定元件的作用。 （2）焊盘形状，圆形、方形、八角形。 4. 铜膜导线 铜膜导线是覆铜板经过加工后在PCB板上的铜膜布线，又简称为导线，处于所有的导电层，用于连接各个焊点。 5. 飞线 飞线，也叫预拉线，飞线是PCB系统在装入网络表后自动生成的，用来指引布线的一种连线。 6. 层 电路板除了顶层和底层走线外，在电路板的中间还设有铜箔夹层。 7. 丝印层 丝印层（Overlay)为方便电路的安装和维修等，在PCB的上、下两个表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，如组件标号和标称值，生产曰期等。 8. 网格状填充区和填充区 9. 安全距离 在电路板设计过程中，为了避免导线、焊盘、过孔等因为距离太小而形成电磁干扰等问题，在他们之间设置适当的间隔距离，即称为安全距离。 10. SMD 元件 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。 11. 元件封装 元件封装是定义实际电子器件或集成芯片的外型尺寸、管脚的直径及间距等物理性质的元件模型。 任务二 印制电路板结构 1. PCB板的结构 PCB根据其结构可分为单面板、双面板和多层板3种。 （1）单面板（Single-Sided Boards)也称单层板 单层板即只有一个导电层，在这个层中有焊盘和铜膜导线，这一层也称为焊接面，另外一面则称为元件面。 （2）双面板（Double-Sided Boards) 双面板是一种包括顶层和底层的PCB,双面都有覆铜，均可以布线。 （3）多层板（Multi-Layer Boards) 多层板包括顶层、底层、机械层、 电源层、接地层(Internal Plane)等。 2.PCB的工作层面 在Protel DXP 2004的PCB编辑器中，采用层管理模式，无论是多层板、双面板还是单面板都包含多个工作层，不同的工作层有不同的用途，并以不同的颜色加以区分。 （1）信号层（2）电源/接地层（3）机械层（4）防护层（5）丝印层 （6）禁止布线层 （7）钻孔层 任务一 层次式电路设计 1. 层次原理图的设计方法 通常层次原理图的设计有两种方法，即自顶向下的设计方法和自底向上的设计方法。 （1）自顶向下设计层次原理图 2. 自顶向下设计层次原理图 执行菜单命令 【文件】/ 【新建】/ 【项目】/ 【PCB 项目】。在工作区而板的“Projects”选项卡中，新创建了一个名称为“PCB_Projectl.PrjPCB”的PCB项目文件，保存项目，名称为“单片机电路”。 执行菜单命令【文件】/ 【新建】/ 【原理图】，保存原理图，名称为“单片机电路”。 （1）启动放置方块图命令： ①单击布线工具栏上的放置