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- 2019-01-26 发布于湖北
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2003牗6牘 院 刊 407
功能陶瓷研究进展与发展趋势
董显林
(上海硅酸盐研究所 上海
摘要 简要评述了陶瓷基板,微波介质陶瓷,铁电压电陶瓷,半导体陶瓷,铁电薄膜和智能材料等功
能陶瓷的研究进展和发展趋势,对我院功能陶瓷的发展提出了一些建议。
关 键 词 功能陶瓷,陶瓷基板,微波介质陶瓷,铁电压电陶瓷,半导体陶瓷,铁电薄膜,智能材料
功能陶瓷的发展 的材料,或者具有多种良好功能性的材料,为提高
始于 世纪 年代, 产品的性能和可靠性,促使产品向薄、轻、小发展提
经历从电介质陶瓷→ 供了基础。当材料的特征尺寸小到纳米级,由于量
压电铁电陶瓷 半导 子效应和表面效应十分显著,可能产生独特的电、
→
体陶瓷 快离子导体 磁、光、热等物理和化学特性,功能陶瓷进入纳米技
→
陶瓷 高温超导陶瓷 术领域是研究的热点之一,如铁电薄膜和超细粉体
→
的发展过程,目前已发 的制备等。智能材料是功能陶瓷发展的更高阶段,
展成为性能多样、品种 它是人类社会的需求和现代科学技术发展的必然
繁多、使用广泛、市场 结果。
占有份额很高的一大
国际研究现状和发展趋势
类先进陶瓷材料。近十年来,在人类社会对能源、计
陶瓷基板
算机、信息、激光和空间等现代技术的迫切需求的
牵引下,随着微电子技术、光电子技术、计算技术等 目前已开发应用和用于实际生产的陶瓷基板
高新技术的发展以及高纯超微粉体、厚膜和薄膜等 材料主要有 、 、 和玻璃陶瓷等。
制备工艺的进一步完善,功能陶瓷在新材料探索、 具有良好的绝缘性和化学稳定性,是目前应用最成
现有材料潜在功能的开发和材料、器件一体化以及 熟的陶瓷基板材料,但其热导率低且介电常数和热
应用等方面都取得了突出的进展,成为材料科学和 膨胀系数均大于单晶硅,因而不能很好地用于大规
工程中最活跃的研究领域之一,也成为现代微电子 模特别是超大规模集成电路。 和 是比较理
技术、光电技术、计算技术、激光技术等许多高技术 想的材料,但前者烧结困难,后者的毒性大且成本
领域的重要基础材料。 高,限制了它在生产和应用中的推广。 具有很高
当前功能陶瓷发展的趋势可以归纳为以
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