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车载用小型HSNT封装的应用指引
CMOS IC应用手册
车载用小型HSNT封装的应用指南 Rev.1.0_00
© ABLIC Inc., 2018
本手册以半导体安装技术人员为对象，记载了车载用小型封装HSNT的特征、外形尺寸图、推荐焊盘、使用方法以及标记
规格和捆包规格。
此外，作为参考数据，还记载了安装性能评价、信赖性测试结果和热敏电阻数据。
关于本公司CMOS IC的品质保证系统、使用上的注意事项以及各产品的电气特性，请确认本公司的Web网站以及各产品
的数据表。
此外，推荐条件有可能因所使用的材料、条件及环境等因素的不同而需要改变。
【对象封装】
• HSNT-4(0808)B
• HSNT-4(1010)B
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CMOS IC应用手册
车载用小型HSNT封装的应用指南 Rev.1.0_00
目 录
1. 车载用HSNT封装的特征 3
1. 1 概要 3
1. 2 外形尺寸图 4
2. 车载用HSNT封装的构成部件 6
3. 各个车载用HSNT封装的推荐焊盘尺寸、焊剂印刷用推荐钢网开口尺寸 7
3. 1 HSNT-4(0808)B 7
3. 2 HSNT-4(1010)B 8
4. 车载用HSNT封装的保管及安装方法 9
4. 1 保管方法 9
4. 2 安装时的注意事项 9
4. 3 关于清洗 10
4. 4 其他特别记载的事项 11
5. 车载用HSNT封装的评价结果 12
5. 1 安装性能评价结果 (参考值) 12
5. 2 信赖性测试结果 14
5. 3 热阻、容许功耗 (参考值) 15
6. 各个车载用HSNT封装的标记规格 16
6. 1 HSNT-4(0808)B 16
6. 2 HSNT-4(1010)B 17
7. 各个车载用HSNT封装的捆包规格 18
7. 1 收容个数 18
7. 2 压纹卷带规格 18
7. 3 带卷规格 20
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CMOS IC应用手册
Rev.1.0_00 车载用小型HSNT封装的应用指南
1. 车载用HSNT封装的特征
1. 1 概要
车载用HSNT封装是安装在印刷基板表面上的，树脂密封的小型、薄型、轻量型封装，其特征如下所述。
1. 1. 1 尺寸
(1) HSNT-4(0808)B
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