《SJT11125-1997-电子器件用环氧系灌封材料》.pdfVIP

ICS31一030 L 90 备案号 :694-1997 中华人 民共和国电子行业标准 SJ/T 11125一1997 电子元器件用环氧系灌封材料 Encapsulationmaterialsofepoxyseries foruseinelectroniccomponents 1997-09-03发布 1998-01-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 月1 舀 本标准是为适应电子元器件用外包封材料— 环氧系灌封材料的需要而制定的。由于目 前还没有相应的国际标准可循，因此，本标准在技术指标和试验方法上，以国内的主要生产、使 用单位多年积累的数据和经验为基础，并参照了国外有关公司的资料，具有一定的先进性，实 施条件较成熟。 本标准的测试方法尽可能采用已发布的国家行业标准。 本标准的附录A是标准的附录。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、天津合成材料研究所起 草。 本标准主要起草人:王永明、李晓英、韩艳芬、王泽洋。 中华 人民共和 国电子行业 标 准 电子元器件用环氧系灌封材料 S.1/T 11125-1997 Encapsulationmaterialsofepoxyseries foruseinelectroniccomponents 范围 本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料(以下简称灌封料)的分类、要求、试验方法、 检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可 能性o GB1034-86 塑料吸水性试验方法 GB1036-89 塑料线膨胀系数测定方法 GB1408-89 固体绝缘材料工频电气强度的试验方法 GB1409-88 固体绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波长在内)下相对介电常数和 介质损耗因数的试验方法 GB1410-89 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB1634-79 塑料弯曲负载热变形温度(简称热变形温度)试验方法 GB2411-80 塑料邵氏硬度试验方法 GB2794-81 胶粘剂粘度测定方法 GB6554-86 电气绝缘涂敷粉末试验方法 SJ3262-89 电子元件用包封材料通用技术条件 SI/Z9132-87 各种电气装舞和设备中零部件用塑料材料可燃性试验。 3 分类与命名 产品型号及表示方法按SJ3262-87中第3章的规定。 要求 4.1液体材料性能 灌封料外观 为粘稠状液体，无可见的杂质及异物 。颜 色、粘度及胶化时间按供需双方协议 中华人民共和国电子工业部 1997-09-03批准 1998-01-01实施 SJ/T11125一1997 规定。 4.2 固化物性能 固化物性能应符合表1规定。 表 1 序号 项 目 要 求 1 平均线膨胀系数 1/C 镇5x10一， 2 介电常