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第12章 存储器和虚拟存储器管理;;回顾——存储程序原理
指令系统中指令的执行顺序:取指+译码+指令的控制执行
指令真正执行是从磁盘中取指令开始的
存储器(Memory/Storage)
Memory:本意为“记忆装置”。多指存储器的整体(包括:记录介质,有关电路和其他部件)
Storage:本意为“仓库”。多指记录介质本身(包括:磁带、磁盘、磁卡、磁鼓、存储矩阵);
;存储器的基本术语;存储器的基本术语;存储器分类 ;按存储器在计算机中的作用分
高速暂存存储器(Scratch-pad Storage)
亦称便笺式存储器,封装在CPU内
用于存放当前正在执行的指令和使用的数据
用触发器实现,速度快,容量小(几十个)
高速缓冲存储器(Cache)
位于CPU内部或位于主存和CPU之间
用来存放当前正在执行的局部程序段和数据
用SRAM实现,速度O(ns)、容量O(KB) ? O(MB)
主存储器
位于CPU之外
用来存放已被启动的程序及所用数据
用DRAM实现,速度O(ns)、容量O(MB) ? O(GB);按存储器在计算机中的作用分
辅助存储器
位于主机之外
用来存放暂不运行的程序、数据或存档文件
用磁表面或光存储器实现,容量大,但速度慢
◆ 联机:速度O(ms)、容量O(GB ) ? O(TB)
◆ 脱机:速度O(s)、容量O(海量)
其它功能的存储器
控存CM:存储微程序代码
为加快处理而设置的表格存储器(倒数表、函数表)
显示输出设备中的字符库和数据缓冲存储器(显存);按存储器的存储方式分
随机访问存储器(RAM)
存储器的任意单元都可随时访问且访问所需时间都是相同的
访问时间与存储单元所处的物理位置无关
速度快(ns)
内存
注:原意主要强调地址译码时间相同。现在的DRAM芯片采用行缓冲,因而可能因为位置不同而使访问时间有所差别。
只读存储器(ROM)
正常工作时只读,能随机读出,不能随机写入
MROM:只读
PROM:一次写
可多次改写ROM:EPROM、E2PROM
相联存储器(CAM)
按内容检索到存储位置进行读写
速度快(ns),价格高
快表;按存储器中信息的可保存性分
断电后是否丢失数据
挥发性存储器(易失性存储器)
◆ 特点:断电后,信息即丢失
◆ SRAM
非挥发性存储器(非易失性/永久性存储器)
◆ 特点:断电后,信息不丢失
◆ ROM、磁盘
读出后是否保持数据
破坏性存储器
◆ 特点:读出时,原存信息被破坏,需重写
◆ DRAM
非破坏性存储器
◆ 特点:读出时,原存信息不被破坏
◆ SRAM;内存的主要性能指标 ;(1)存储容量
内存所能容纳的二进制位(bit)个数的总和,即构成内存的存储位元的总和
常用单位:B、KB、MB、GB、TB
存储容量=存储单元个数×每个存储单元的存储位元个数
一般地,内存的存储容量越大越好;(2)存取时间TA与存储周期TM(单位:ns)
TA:启动一次存储器操作到完成该操作所用时间
写:从启动到将MBR内容写入指定存储单元的时间
读:从启动读命令到读出的数据送MBR所需的时间
亦称访问时间,是反映存储器速度的指标,决定了CPU发出读/写命令后必须等待的时间
TM:连续两次启动同一存储器进行存取操作所需的最小时间间隔,亦称存取周期或访问周期
两次启动包括:两次读,两次写,一次读或一次写
TATM :TA、TM的差别依赖于存储信息的器件和电路,存储介质和控制线路需要恢复时间
破坏性读出须重写;非破坏性读出不须重写;存储容量和速度的单位;(3) 存储带宽;内存与外存的关系及比较;主存是CPU可直接访问的存储器,用于存放供CPU处理的指令和数据;内存储器的分类及应用;存储矩阵由若干存储单元构成
每个存储单元由多个存储位元构成
一个存储单元对应唯一的物理地址
一个存储单元包含的存储位元个数是字节的整数倍,通常称为计算机字长;半导体RAM存储位元电路
记忆原理
触发器:互补的两个状态
电容:充放电
晶体管:导通与截止
位元电路与存储器
存储位元 ? 存储单元 ? 存储矩阵 ? 存储芯片(译码、驱动、读/写电路) ? 存储模块(内存条) ? 存储器 ;RAM位元电路
原理:触发器和电容
要求:了解工作原理
实现电路
MOS静态存储位元电路 ? SRAM
MOS动态存储位元电路 ? DRAM;SRAM Cell;单管动态MOS电路;字片式存储体阵列组织;SRAM (for Demonstration only);位片式存储体阵列组织;如何找到存储单元?
选址是关键部件
译码方法直接影响到存储器的组织与结构
选址方法
线选法二维存储矩阵
重合法三维存储矩阵;0,0;;Row decoder;;两种选址方法比较
线选法的选择线较多,重合法的选
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