片式电感用低温烧结磁粉的现状及发展.PDF

EXPERTS ，FORUM 专家论坛 · 片式电感用低温烧结磁粉的现状及发展 Current status and development of low-temp fired mag-powders for the chip inductor 西南应用磁学研究所信息中心 何 虹 张继松 王燕明 四川绵阳 621000 中图分类号：TM27 文献标识号：A 文章编号：1606-7517（2007）12-05-107 1 前言 料由日本TDK、村田等提供，这些公司对我国进行技术封 随着笔记本电脑在高速度、高存储密度、轻薄化等 锁，不出售它的粉料。 方面的日益进步，以及以手机为中心的移动通讯技术和有 用于制作叠层片式电感器、叠层片式铁氧体磁珠和LC 线、无线数字通讯网的不断更新换代，电子产品在过去 滤波器等片式铁氧体元件及复合多片组件（MCM）的铁氧 的20年中向着小型化、便携化方向飞速发展。这就带动 体磁粉料必须具备以下特征： 了由模拟电路向高速数字电路的变革，及表面安装技术 1）能够低温烧结。在内导体Ag的熔点以下 （SMT）的崛起。 （-450℃）温度烧结时，可获得致密的铁氧体微观结构和 SMC片式元件不仅能使电子产品小型化，而且能实现 优良的电磁性能。 整机装配的高速自动化，片式元件的广泛应用，致使电子 2）能与Ag浆共烧。在900℃左右与Ag浆共烧时，不与 产品制造方式也发生了深刻变化，制造商希望印刷电路板 Ag发生化学反应，不出现Ag离子扩散现象。 全部采用片式元件。最近20年来，三大无源元件中的电阻 3）满足流延、印刷工艺的要求，粉末的粒度分布、 器和电容器的片式化技术发展十分迅速，产品种类和规格 形貌、表面特征等适应流延、印刷工艺的要求。 日趋齐全，已达到大批量应用阶段，而小型化片式磁性元 4）满足三层镀工艺要求，用磁粉制成ML和MLCB 件（包括电感器、磁珠、滤波器、微波铁氧体器件等）由 后，其表面特性能适应端电极三层镀的条件。 于工艺难度较大，故发展相对缓慢。为适应现代通信、计 目前的叠层片式铁氧体元件和多片组件，一般都采 算机、视听设备、电子办公设备、汽车电子系统、军事电 用低温烧结NiCuZn铁氧体粉末，为了提高元器件的性能 子装置以及电磁兼容（EMC）等的需要，近年来一些国家 和满足高频应用的要求正进行三个方面的研究与开发：第 投入大量人力财力来研究开发磁性元件的片式化技术，从 一，进一步研究NiCuZn铁氧体，努力提高它的物理和电磁 而有力地推动小型化片式磁性元件的发展。随着叠层片式 性能；第二，开发低应力MgCuZn铁氧体和高频用六角晶 铁氧体等新的低温烧结粉料；第三，探索新的材料制备工 电感器MLCI和叠层型片式磁珠MLCB以及叠层型片式LC 组合元件技术的成熟而越来越受到人们的重视，每年以两 艺，以克服目前工艺技术存在的缺点。 位数的速度增长，已经成为最重要的片式电子元件之一。 2 低温共烧铁氧体（LTCF）技术 制备MLCI和MLCB的关键技术之一是制备高性能低 温烧结铁氧体粉料。当前世界上最好的低温烧结NiCuZn粉是近年来在低温共烧陶瓷（LTCC）基板制备技术的基础 2007.12 · 107 专家论坛 · ，FORUM EXPERTS