印制电路板污水处理及铜回收技术探讨-Read.DOCVIP

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印制电路板污水处理及铜回收技术探讨前言印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性很高的加工技术可分为干法设计和布线模版制作钻孔贴膜曝光和外形加工等加工和湿法内层板黑膜氧化去孔壁树脂腻污沉铜电镀显影蚀刻脱膜丝印热风整平等加工过程尤其是在湿法加工过程中需采用大量的水因而有多种重金属废水和有机废水排出成分复杂处理难度较大按印制电路板铜箔的利用率为进行计算那么在废液废水中的含铜量就相当可观了按一万平方米双面板计算每面铜箔厚度为微米则废液废水中的含铜量就有公斤左右并还有不少其他的重金属和贵金属这些存在于废液

PAGE PAGE 1 印制电路板污水处理及铜回收技术探讨 1 前言 ??? 印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法(设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等)加工和湿法(内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等)加工过程。尤其是在湿法加工过程中,需采用大量的水,因而有多种重金属废水和有机废水排出,成分复杂,处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算,那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不

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