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FPC专业术语中英对照 D 　　 Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。 　　 Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 　　 Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 　　 Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 　　 Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 　　 Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 　　 Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 　　 Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 　　 Double-Side Printed Board ——双面板。 　　 Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 　　 E 　　 Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导