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电子产品生产工艺质量控制 Module 5 1 课程内容五 五、电子产品生产的质量控制 1、质量控制点的设置； 2、生产线的工序质量控制； 3、统计过程控制应用； 4、工序质量指标及评价； 5、工序及产品的质量故障分析。 2 课程内容五 五、电子产品生产的质量控制 1、质量控制点的设置 1）设置原则 影响产品合格率因素居多的工序 表面贴装工艺中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！ 特殊难控制工艺过程 焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。 关键工序 不宜返工返修，如细间距器件的贴装及焊接等。 3 课程内容五 五、电子产品生产的质量控制 1、质量控制点的设置 2）控制策略 工序过程分析 跟踪并发现工序变动因素； 重复验证； 制定应对措施、控制标准； 实验确认。 检测技术选择及应用 贯穿产品生产全过程 4 课程内容五 五、电子产品生产的质量控制 1、质量控制点的设置 3）PCBA的质量控制点设置 物料检验与检测 内容 元器件：电气性能、焊端材料属性、规格尺寸、可焊性； PCB：尺寸厚度、材质特性、焊盘尺寸、阻焊图形及其物理特性、可焊性镀层材料类别、可焊性； 焊料：焊条、焊膏、焊丝的规格型号、焊接特性；