PCB生产流程及设计注意事项简介.ppt

中国电子科技集团公司第七研究所 4.3 铺铜网格时，应注意隔离环的间隙，不要太小，一方面在加工过程中为了保证线宽及孔径的大小，一般对线路及孔径、孔焊盘都有一定的补偿，这就造成间距缩小，加工难度大，同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差，如果隔离不够则易产生开、短路现象。 其中：R:表示所用铣刀半径。 Protel99se to Gerber 注意事项： 1、用英制单位、2：4格式、文件自带光圈表（即RS-274-X）转换； 2、转Gerber之前先定原点，以免文件转换出来不完整。（原点位置在整个板的左下角， 包括所有内容）； 3、在选层时注意Multi为必选层； 4、较大的板转换中出现提示尺寸太大，屏幕空间太小，可在Cam Output For文件名.Cam中 Gerber Out图标中，用鼠标右键选择Properties中的Gerber Setup的Advanced标签的Film Sizes一栏调整X、Y值；若提示不行，查看所设计的文件是否在X、Y值范围外设置了 线、盘或元件的型号被拉出范围。 PowerPCB2.0-3.0 to Gerber 　PowerPCB3.5 to Gerber Orcad for dos v3.10 to Gerber 1.执行pcb.exe出现如右图所示画面： PADS2000 to Gerber 表面单端阻抗计算图 内层单端阻抗计算图 表面差分阻抗计算图 内层差分阻抗计算图 16 铝基板 由于该板材的特点，一般只能加工单面图形的电路板。另外，铝基板外形加工 的方法只能用冲模（样板用剪床）处理，这样才能保证产品质量符合IPC标准。 铜箔 环氧化树脂 金属铝 17、聚四氟乙烯高频板（PTFE） 17.1 高频板对线宽、线间距等各参数的要求特别严格。因此在设计的过程中要考虑到线宽、线间距的大小要符合我司的生产能力，另外，所要求的铜厚不能太大，否则很难保证达到产品的标准。 17.2尽量要提供线宽、线间距公差。 17.3 一般不印阻焊或尽量不要在线路上印上字符，因为阻焊起到绝缘的作用，对高频板的性能有一定的影响。 17.4 加工高频板所有的材料及型号要给予准确说明。 17.5 微波电路：对线形状、线宽有严格要求，调频信号应该坚持等宽走线，以保证阻抗的匹配。 17.6 表面处理：一般表面不做喷锡工艺、不上绿油。 18、V-CUT拼板交货要求 18.1 如客户提供的文件中没有相关设计时，则必须向生产商提供说明：是否需要加反光点、工艺孔及其大小； 定位孔（工艺孔） 反光点 类似为V-CUT方向 18.2 V-CUT的方向必须是直线型的，否则无法加工（如上图）； 18.3 V-CUT的板需注意焊盘离板边的距离要足够，一般为20mils，否则在CUT板时会易伤到焊盘造成焊盘缺损。 该焊盘边缘离V-CUT边距离 此红边为：V-CUT方向 19. 金手指加工要求 19.1 设计要求跟1.1相同； 19.2 要提供金手指镀镍\金的厚度，按照IPC标准，镍厚:2.5μm，金厚为：0.6-0.8 μm ； 19.3 要提供金手指倒角的尺寸（以机械图示表达） 如下图： 深 度（mm） 角度( ℃) 三、Gerber文件转换方法 三、PROTEL 98/99 1、选择File——Setup Printer进入到Select Output窗口，选择Protel Gerber RS274 On File （可直 接点击打印机选择）。 2、点击按钮，进入Setup Output Options窗口，在Layer的界面按鼠标右键选择Used On，并检 查是否与所需要转换的层一致；点击Drill Plots进入钻孔孔位图的Drill Drawings Holes中选择 Used On；在Drill Darwing Markers选择孔位图用何种方式来表示；所需层选完之后，请注意检 查是否有镜像的层？打开Mirroring选择（要求全部不用选择）；选项完成后按OK，最后键入 文件名和相应目录输出。 3、钻孔文件的转换：Reports—Nc Drill，出现*.DRR界面，显示转换钻孔程序TXT和孔径DRL。 光绘和钻孔文件均转换至Document标签下的Cam For文件名的目录下，用右键选中所需的全 部层再按右键选择Export…，将文件导出相应的目录即可。 注意事项： 1、用英制单位、2：4格式、文件自带光圈表（即RS-274-X）转换；