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SMT外观培训教材

外观判断知识培训 ;目的-------通过培训,使外观目检员对外观检测、外观识别有进一步的认识和熟练,使其满足客户要求。;一、适用范围 适用于所有产品PCBA 板的外观机械性能检验,如果超出本标准所描述的元器件范围的特殊元件,作现场判断 ;二、注意事项: ;1:目标条件:接近理想与完美的组装状况,能有良好的组装可靠度,判为目标条件。 2:允收条件:为符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格品,判定为允收条件。 3:拒收条件:未能符合标准、不合格缺点状况,判定为拒收条件 4:主要缺点:指缺点对产品功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点。 5:次要缺点:指缺点对产品的使用“性能”无影响且仍能达到所期望的目的。 6:严重缺点:凡足以对人体或机器产生伤害或危害及生命安全的缺点,如:烧机/触电等。;四:判断标准;3;6;10;14;17;19;23; 26;29;32;特别图片参考;五:验收标准;3;6; 9; 11; 13;六、圆柱体二极管检验标准 检验内容:;1、圆柱体冒形端子,侧面偏移检验标准如下图所示: ;;2、圆柱体冒形端子,末端偏移检验标准如下图所示 ;3、圆柱体冒形端子,末端连接宽度检验标准如下图所示: ;拒收一:末端焊料填充未呈现湿润的填充。 拒收二:末端连接宽度(C)小于元件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者;4、圆柱体冒形端子,侧面连接长度检验标准如下图所示: ;可接受条件三:侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)的75%,或焊盘长度(S)的75%,其中较小者。 拒收条件:侧面连接长度(D)没有呈现湿润状态;5、圆柱体冒形端子,最大填充高度检验标准如下图所示: ; 七:电感注意事项;圆形线绕电感贴片注意事项及检验要求 ;B、外观检验方法:如下图,看物料底部,电感的金属片(红色圈)、焊盘正对PCB焊盘焊接,电感丝印垂直于PCB焊盘,不允许有倾斜现象,否则严格拒收 ;合格品:如图,电感的金属片、焊盘正对PCB焊盘,电感丝印垂直于PCB焊盘 ;不良品:如图,电感的金属片、焊盘偏离PCB焊盘,电感丝印倾斜于PCB焊盘,拒收。 ;八:特殊元件外观判定标准;1、T卡座的贴片要求,如下图所示:按丝印框贴,卡座整体在丝印框内,正面靠近丝印线,不压线,不倾斜,不前后左右偏移,物料引脚在焊盘正中。 ;如图1:T卡座 标准贴法: 按丝印框贴,卡座整体在丝印框内,正面靠近丝印线,不压线,不倾斜,不前后左右偏移,物料引脚在焊盘正中。 可接受条件: 1、按丝印框贴,有前后平移现象,卡座前后在丝印框内,不倾斜,不超线,可以压线; 2、左右平行移动,不倾斜,物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。(左右可压线) 拒收条件: 1、未按丝印框贴,有前后平移超线现象。 2、左右平移,物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘。 3、所有倾斜现象。;2、电池连接器的贴片要求,如下图所示:电池连接器整体在丝印框内,正面平行靠近正面丝印线,不压线、不倾斜,物料底部可焊端在PCB焊盘正中 ;如图2:电池连接器 标准贴法: 1、电池连接器整体在丝印框内,平行靠近正面丝印线,不压线、不倾斜,物料底部可焊端在PCB焊盘正中。 可接受条件: 1、正面前后平移,,压线、不倾斜、不超线,前后不超出丝印框。 2、侧面左右平移,不倾斜,物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。(左右可压,不能超出丝印线)。 拒收条件: 1、未按丝印框贴???前后平移超线现象。 2、左右平移,物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘 3、所有倾斜现象。 ;3、耳机座的贴片要求,如下图所示:整个耳机在丝印框内,且物料可焊端在PCB焊盘正中。 ;如图3:三耳机 标准贴法 整个耳机在丝印框内,且物料可焊端在PCB焊盘正中。 可接收条件 1、耳机口正面前后平移:物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘(前后可压线)。 拒收条件 耳机口正面前后平移:可焊端偏移超出PCB焊盘;5、SIM卡座的贴片要求,如下图所示:按丝印框贴,正面平行靠近正面丝印线,卡座整体在丝印框内,不压线,不倾斜,四周都在框内,卡针在PCB焊盘正中。 ;如图5:SIM卡座 标准贴法: 按丝印框贴,卡座整体在丝印框内,不压线,不倾斜,四周都在框内,卡针在PCB焊盘正中。 可接受条件: 1、按丝印框贴,有前后平移现象,卡座前后在丝印框内,不倾斜,不超线,可以压线; 2、左右平行移动,不倾斜,卡针引脚可焊端偏移未超出PCB焊盘。(左右可压线、但不超线) 拒收条件: 1、未按丝印框贴,有前后平移超线现象。 2、左右平移,卡针引脚可焊端偏移超出PCB焊盘。 3、所有倾斜现象。 ; 图片讲解;

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