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1.3纳米微粒的物理特性.PDF
1.3 纳米微粒的物理特性
一、 纳米微粒的结构与形貌
1、形貌
(1)一般形状
纳米微粒一般呈球形 (在通常的电子显微镜下观察)
随着制备条件不同特别是当粒子的尺寸变化时( 1~
l00nm之间),粒子的形貌并非都呈球形或类球形。
(2)其他形状
(A )球形粒子的表面上存在原子台阶。 (用高倍超高
真空的电子显微镜观察纳米球形粒子)
(B)正方形或矩形。 (采用气相蒸发法合成的铬微粒
子,当尺寸小于20nm时)
(C )五边形十面体形状 (银的纳米微粒)
2、结构(晶体结构)
基本规律:纳米微粒的结构一般与大颗粒的相
同,但有时会出现很大差别。
例:用气相蒸发法制备Cr的纳米微粒时,占主要
部分的α-Cr微粒与普通bcc结构的铬是一致的,
晶格参数α =0.288nm。但同时还存在δ-Cr,
0
它的结构是一种完全不同于α-Cr的新结构,晶
体结构为A-15型,空间群Pm3n 。即便纳米微
粒的结构与大颗粒相同,但还可能存在某种差
别。
3、原因
(1 )粒子的表面能和表面张力随粒径的减小而
增加
(2 )纳米微粒的比表面积大
(3 )由于表面原子的最近邻数低于体内而导致
非键电子对的排斥力降低
必然引起颗粒内部特别是表面层晶格的畸变。
例:有人用EXAFS技术研究Cu、Ni原子团发
现,随粒径减小,原子间距减小。Staduik等
人用X射线分析表明,5nm的Ni微粒点阵收缩
约为2.4%。
二、 纳米微粒的热学性质
总体情况:纳米微粒的熔点、开始烧结温度和晶
化温度均比常规粉体低得多。
1、随粒度减小,熔点降低。
(1)举例
Cu: T熔由1053℃—40nm为750℃
Au: T熔由1064℃—10nm为1037℃,2nm为
20℃
Ag:超细粒子T熔=l00℃
CdS半导体原子簇2.4—7.6nm△T熔1000℃
(2)原因
由于颗粒小,纳米微粒的表面能高、比表面原
子数多,这些表面原子近邻配位不全,活性大
以及体积远小于大块材料,因此纳米粒子熔化
时所需增加的内能小得多,这就使得纳米微粒
熔点急剧下降。
Wronski计算出Au微粒的粒径与熔点的关系,结
果如图1.5。由图看出,当粒径小于l0nm时,
熔点急剧下降。
2、随粒度减小,烧结温度降低
(1)烧结温度:所谓烧结温度是指在低于熔点的温度
下使粉末互相结合成块,密度接近常规材料的最低加
热温度。
(2)原因:纳米微粒尺寸小,表面能高,压制成块材
后的界面具有高能量,在烧结中高的界面能成为原子
运动的驱动力,有利于界面中的孔洞收缩,空位团的
湮没,因此,在较低的温度下烧结就能达到致密化的
目的,即烧结温度降低。
(3)举例:
常规Al O 在2 0 7 3 ~2 1 7 3 K烧结,而纳米可在
2 3
1423~1773K烧结,致密度可达99 .7% 。常规
Si N 烧结温度高于2273K,纳米Si N 烧结温度降低
3 4 3 4
673~773K。
纳米TiO 在
2
773K加热时呈
现出明显的致
密化,而晶粒
仅有微小的增
加,致使纳米
微粒TiO 在比
2
大晶粒样品低
873K的温度下
烧结就能达到
类似的硬度(见
图1.6)。
3、非晶纳米微粒的晶化温度低于常规粉体
传统非晶Si N 在1793K
3 4
晶化成α-相,纳米非晶
Si N 微粒在16
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