微连接CuSAC305Cu界面元素扩散与几何尺寸效应.PDFVIP

3 4 12 Vol． 34 No． 12 第 卷第 期 焊 接 学 报 2 0 1 3 1 2 December 2013 年 月 TＲANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION 微连接Cu /SAC305 /Cu 界面元素扩散与 几何尺寸效应 罗亮亮， 孙凤莲 ， 朱 艳 ( ， 150040) 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院 哈尔滨 : (15 ～ 50 m) Cu /SAC305 /Cu 摘 要 通过对不同钎料层厚度 μ 的 三明治结构焊缝进行 ， IMC ． ， 高温时效处理 研究在高温时效过程中钎料层厚度对 生长行为的影响 结果表明 ． ， 钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素固态扩散的影响显著 钎料层厚度越小 在 时效过程中界面处越有利于Cu3 Sn 的生长，160 ℃ 时效相同时间后Cu6 Sn5 层与Cu3 Sn ; 效过程中IMC 层(Cu Sn + Cu Sn ) 层的厚度比越小 时 6 5 层 3 层 的生长速率随着钎料层厚 ; ， 度的减小也呈现减小的趋势 扩散系数受钎料层尺寸的影响 扩散系数与钎料层厚度之 间近似满足抛物线关系． : ; ; ; 关键词 高温时效 界面金属间化合物 扩散系数 几何尺寸效应 中图分类号:TG425． 1 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2013)12 － 0075 － 04 罗亮亮 0 序 言 点几何尺寸的相关规律的研究仍需要更深入的 进行． ， (IMC) 在时效过程中 界面金属间化合物 层的 伴 ， 随着集成电路和电子封装技术的进步 互连 ． IMC (BGA ) 增厚是导致微焊点的主要失效形式之一 界面 焊点 球或芯片凸点 的尺寸遵循摩尔定律以 ［1］ ． 层的生长演变与固态扩散相关 固态扩散的尺寸依 每十八个月翻一番的速度不断减小 ． 随之而来的 微焊点几何尺寸效应成为一个不可忽略的重要问 赖性导致IMC 层的生长演变必然与焊点的特征尺 ［2 ，3］