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天津大学学报 第 卷 第 期 年 月
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玻璃 细晶 瓷料的介电性能*
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李小图 崔靖杰 吴霞宛
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天津大学电子信息工程学院 天津
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摘 要 研究了不同含量的玻璃加入到细晶 及多层陶瓷电容器 简称 资料系统
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23456 789
中 其介电性能的变化 结果表明 加入适量的玻璃能显著地降低烧结温度 系统的介电系数
+ : + +
随温度变化平坦 改善了系统的热稳定性 然而 过量的玻璃将会引起瓷料系统损耗的增加
+ : + +
绝缘电阻的减小 玻璃成分含量不同的瓷料组分的研究表明 加入玻璃的量应控制在质量分
: +
数 左右 这样既能有效的降低系统的烧结温度 同时又可以使瓷料系统保持相对较高
;:- + +
的介电常数 从而得到最佳的介电性能
+ :
关键词 瓷料 介电性能 烧结温度 玻璃
1 = = =
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中图分类号1 // 文献标识码1 文章编号1-@AB/C.,/--C0-CB--DAB-
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当今世界处于信息技术高速发展的时代 电子技
+
术日新月异 电子元件日趋微小型化ECF 多层陶瓷电 样品的制备与测量
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容器是众多的电子元件中运用最广泛者之一 :
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制造成本主要取决于其内电极材料 由于 是内 按普通的陶瓷工艺制成的瓷料 在 下压制
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电极与瓷体共烧而成 因此 内电极材料又是由瓷体的 成直径为 厚度为 的圆片 烧结后 在
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