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工艺可靠性设计方法与实践
—华为公司工艺可靠性研究业务介绍
华为公司工艺可靠性研究业务介绍
工艺基础研究部工艺可靠性研究组
HUAWEI TECHNOLOGIES Co., Ltd. HUAWEI Confidential
目录
• 工艺可靠性业务的需求分析
• 工艺可靠性业务行业分析
• 工艺可靠性业务组织流程
• 工艺可靠性业务技术内容
• 工艺可靠性技术在产品中的应用案例
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 2
产品中工艺可靠性需求
High Performance Systems
1. 10~25年的使用寿命对工艺可靠性设计的要求;
2. 高频、高速信号;
3. 热可靠性问题
4. 高复杂度单板;
5. 封装技术的极限化发展带来的失效。
Mid Range Performance Electronics
1. 5年以上使用寿命;
2. 混合组装;
3. 无铅可靠性问题。
Hand-held/Wireless Electronics
1. 4年以上使用寿命;振动、冲击等特殊应用环境;
2. 高密;
3. 无铅可靠性问题;
4. 低成本问题。
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工艺可靠性行业分析-业界趋势分析:
ECTC、SMTA 近年来在工艺可靠性领域的研究
业界采用仿真、可靠性试验以及失效机理
的研究方法对典型的板级互连可靠性问题
进行研究,包括:
1、不同表面处理条件下的脆性断裂问题;
2、快速可靠性评估方法研究;
3、无铅、密间距焊点可靠性研究;
4 、腐蚀与迁移失效机理研究;
5、无损分析和故障诊断技术。
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Reliability Engineering
DESIGN FORDESIGN FOR FEM
RELIABILITYRELIABILITY
RELIABILITY
ENGINEERING
FAILUREFAILURE
RELIABILITYRELIABILITY
ANALYSISANALYSIS
TESTTEST DATA DATA
ANALYSISANALYSIS
The reliability engineering co
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