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直插式 LED 封装制程容易出现的问题与排解
封装胶种类：
1.环氧树脂 Epoxy Resin
2.硅胶 Silicone
3.胶饼 Molding Compound
4.硅树脂 Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、 缩水甘油醚类环氧树脂
2 、 缩水甘油酯类环氧树脂
3、 缩水甘油胺类环氧树脂
4 、 线型脂肪族类环氧树脂
5、 脂环族类环氧树脂
环氧树脂特性介紹：
A 胶:
环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般
为 bisphenol A type 环氧树脂(DGEBA)
B 膠:
常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA
EPOXY ：
R3
n O O R1 O
O O O O
O O
O
O O R4
+ n R2
O O
O Ester Bond Sreength80Kcal/mol
Ester Bond Sreength90Kcal/mol
Ether Bond 为 Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致
Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂則以 Si-O 键取代之。
LED 对环氧树脂之要求:
高信赖性(LIFE)
高透光性。
低粘度，易脱泡。
硬化反应热小。
低热膨胀系数、低应力。
对热的安定性高。
低吸湿性。
对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
耐机械之冲击性。
低弹性率(一般) 。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象：胶体中有裂化发生。
原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄
积过大之內应力。
处理方法：
1.测定Tg是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均勻。
4.降低初烤温度，延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。
原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法：
1. 再次搅拌。
2. 升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。
三、真空脱泡气泡残留
现象：真空脱泡时，气泡持续产生。
原因：
1.树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1.降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持 50 ℃ 。
2.硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因：
1.着色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均，结晶沉降导致。
处理方法：
依供应商之建议，不同颜色給予不同前处理溫度且均勻搅拌。
五、硬化剂吸湿所产生之异常发生
现象：
1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
原因：
1.因硬化剂水解后成白色結晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未锁紧。
处理方法：
1.使用前确认有无水解现象。
2.防湿措施。
具体反应过程：
（1）.B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程：
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