钛酸钡一环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究.PDF

第30卷第3期 《陶瓷学报》 V01．30．No．3 2009年9月 JOURNALOFCERAMICS Sep．2009 文章编号：1000—2278(2009)030304-04 钛酸钡一环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究 罗遂斌1．2 于淑会2 孙蓉2 庄志强· (1．华南理工大学材料科学与工程学院，广州：510640；2．深圳先进技术研究院，深圳：518055) 摘要 通过棒式涂布的方法得到了厚度均匀的钛酸钡一环氧树脂复合厚膜。研究了环氧树脂的热固化性质及钛酸钡含量对复合材 料的微观结构、剥离强度及介电性能的影响。结果表明：随着BaTiOa(BT)含量的增加，复合材料中的气孔不断增加，导致剥离强度 在BT含量为40v01％时达到最高值后急剧下降。复合材料的介电常数及介电损耗随着BT含量的增加而不断增加。在BT含量一 定时，复合厚膜的介电常数和介电损耗分别随着频率的增加而减小和增加。 关键词钛酸钡，环氧树脂，棒式涂布，埋入式电容器 中图分类号：TQl74．75文献标识码：A 中鲜有大面积涂布方法的报到。 采用旋涂甩胶的方法可以得到厚度较小、高电容 1 引言 密度的介质膜㈣。但是，旋涂甩胶法有两个不足的方 面：一是采用旋涂甩胶有大量的材料浪费；二是难以 随着电子器件向着高功能化、微型化方向发展， 得到厚度均一的介质膜，特别是在大面积应用中不适 电子系统中的无源器件所占的比重越来越大f11。例如 合。本文采用棒式涂布的方法得到了大面积且厚度均 在手机中无源器件的数量是有源器件的20倍[21。目 前无源器件主要采用表面贴装的方式，占据着基板的 树脂复合材料，并对其热性能、微观结构、剥离强度及 大量空间，且面上互连长度和焊接点多，使得材料和 介电性能进行了系统地研究。 系统的电|生能及可靠性能大为降低。为了提供更加轻 巧、性能更好、价格更加便宜、性能的可靠性更强的电 子系统，将过去表面贴装型封装系统转换为嵌入式封 2实验 装系统是唯一的选择。在所有无源器件中，电容器的 数量最多，受到更加特别的关注。陶瓷一聚合物复合 2．1原料 介电材料结合了陶瓷的高介电常数和聚合物的易加 高纯度BT粉末由风华高科有限公司提供，其中 工性，因此被认为是埋入式电容器应用中最有前途的 位粒径为0．755¨m，比表面积为23．038m2／g，经 材料之一删。 350℃高温处理后使用。环氧树脂选用无锡蓝星新材 预获得具有较高应用价值的埋入式电容，其介质 料有限公司生产的E44双酚A环氧树脂。固化剂选 材料需要具有较高的介电常数和耐电压强度、介质与 用镇江丹宝树脂有限公司生成的聚酰胺树脂。溶剂为 金属基底(电极)之间较高的抗剥离强度、易加工性以 分析级丁酮。 及可实现大面积涂布的方法等。目前在研究领域，材 2．2电容材料制备 料的微观结构和介电性能受到较多的关注，而对于抗 先将环氧树脂和聚酰胺树脂以质量比为l：0．9， 剥离强度这一重要性能的研究则相对较少。而且报到 加入5倍于其体积的丁酮配成溶液。然后加入不同量 收稿日期：2009-08-10 通汛联系人：于淑会，女。E—maihyuushu@gmail．c,om