知识点8 电子部件装配工艺.pdf

第八章 电子部件装配工艺 第八章 电子部件装配工艺 1 1 电子部件装配工艺 电子部件装配工艺 部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。 电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好 坏，直接影响电子整机装配质量。因 此，部件装配是电子整机装配的一个重 2 要环节。 2 8.1 印制电路板的组装工艺 8.1 印制电路板的组装工艺 根据工艺设计文件和工艺规程的要求将 电子元器件按一定方向和次序插装（或贴 装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固 件或锡焊等方法将其固定的过程。 8.1.1 印制电路板组装工艺流程和要求 1．印制电路板组装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设 备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路 板组装工艺。 3 3 8.1 印制电路板的组装工艺 8.1 印制电路板的组装工艺 常用的组装工艺有手工装配工艺和自动 装配工艺, 其工艺流程如图8.1和图8.2所示。 印制板铆孔 元器件成形 式 印制电路板的准 插件流水线 插件检查 波峰自动焊 备 贴胶带纸 装散热器 检查补焊 4 4 图8.1 手工流水插装工艺流程 8.1 印制电路板的组装工艺 8.1 印制电路板的组装工艺 贴胶带 印制板 纸 铆孔 电路板元件自 自动检 动插装 测 编辑编带 编织插件 元器件 程序 料带 成形 自动检 检查补 波峰自