钢板开孔技术.pptVIP

* 目 录 初识SMT模板 模板的演变 模板的制作工艺 模板的后处理 激光模板制作所需的资料 模板的开口设计 模板的使用 模板的清洗 影响模板品质的因素 初 识 SMT 模 板 定义 一种SMT专用模具 功能 帮助锡膏的沉积 目的 将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置 SMT工艺的发展，SMT模板还被应用于胶剂工艺 初 识 SMT 模 板 模 板 的 演 变 尼龙/聚脂 网板 铁/铜丝 网板 铁/铜 模板 不锈钢 模板 网板 （MASK） 模板 （STENCIL） 模 板 的 制 作 工 艺 化学蚀刻法 缺点 特点 工艺流程 数据文件 PCB 钢片清洗 显影 菲林制作 蚀刻 曝光 张网 一次成型 速度较快 价格较便宜 易形成沙漏形状或 开口尺寸变大 客观因素影响大 不适合fine pitch模 板制作 制作过程有污染 模 板 的 制 作 工 艺 激光切割法 工艺流程 菲林 PCB 表面打磨 数据处理 取坐标 激光切割 数据文件 张网 特点 缺点 逐个切割，制作 速度较慢 数据制作精度高 客观因素影响小 梯形开口利于脱模 可做精密切割 价格适中 SL-600*600切割机 1）大理石基座的固体刚性结构保证了加工的高精度和高稳定性 2）X轴 Y轴线性光栅校准系统保证位置精度，全程误差+5um,重复精度〈+3um，分辩率0.5um。 模 板 的 制 作 工 艺 电铸成型法 工艺流程 基板上涂 感光膜 钢片清洗 电铸镍 曝光 成型 显影 张网 缺点 特点 孔 壁 光 滑 特 别 适 合 超 细 间 距 模 板 制 作 工艺较难控制 客观因素影响大 钢片硬度小 使用寿命短 制作周期长 价格太高 各类模板比较 模 板 的 制 作 工 艺 化学蚀刻模板 (chemical etch) 电铸模板 (electroform) 激光模板 (laser cut) 激 光 模 板 的 后 处 理 去除开口处熔渣（毛刺） 增加表面摩擦力，以利锡膏 滚动，达到良好下锡 表面打磨 有必要地话，可选择电抛光 以完全去除熔渣，改善孔壁 电抛光 与电铸媲美的电抛光模板 模 板 的 开 口 设 计 孔壁的光洁度 开口的宽厚比/面积比 开口侧壁的几何形状 后两个因素由模板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多 模 板 的 开 口 设 计 宽厚比 面积比 宽厚比：开口宽与模板厚度的比率 （W/T＞1.5/1.6） 面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率 （W.L/2T(W+L)＞0.66/0.71） 若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比 模 板 的 开 口 设 计 防 锡 珠 开 法 对模板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等 各类防锡珠开法 模 板 的 开 口 设 计 印 胶 模 板 长条形的宽度W应为：0.3≤W≤2.0mm 元 件 直径(d)mm 0402 0.29 0603 0.36 0805 0.55 1206 0.8 厚度一般选择0.15-0.20mm 模 板 的 开 口 设 计 细间距IC/QFP，为防止应力 集中，最好两端倒圆角 片状元件的防锡珠开法最好选择内 凹开法，这样可以避免墓碑现象 模板设计时，开口宽度应至少保证 4颗最大的锡球能顺畅通过 模 板 的 使 用 轻 拿 轻 放 使用前应先清洗/抹拭 锡膏/红胶要搅拌均匀 印 压 调 到 最 佳 最 好 使 用 贴 板 印 刷 脱 模 速 度 不 宜 过 快 避 免 硬 物 伤 及 模 板 用完及时清洗置于专用储藏架上 模 板 的 清 洗 清 洗 方 式 擦 拭 超声波清洗 模 板 的 清 洗 擦 拭 用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布 (或专用模板擦拭纸)去擦拭模板, 以清除未固化的锡膏或胶剂 有些印刷机带有自动擦拭功能.动作前机器 会先喷射清洁剂道专用的模板擦拭纸上 特 点 方便、成本低;但不能彻底地清洁模板 手工擦拭 机器擦拭 模 板 的 清 洗 超声波清洗 有浸泡式和喷雾式两种 能够彻底地清除模板上的锡膏、胶剂及各种污物；但浸泡式清洗可能把模板洗脱 特点 *