华为微基站深度覆盖详解.ppt

华为LTE微基站解决方案 目录 LTE时代，建网架构从宏网向宏微协同转变 未来网络 架构转变 立体网络：宏蜂窝，大范围基础覆盖；微蜂窝，精准覆盖，补盲吸热； 宏微协同：覆盖互补，干扰协同，资源协同； 均衡体验：负荷分担，切换协同，实现最佳网络性能，均衡优质体验； 宏蜂窝可持续发展正在面临挑战 不可预期的业务增长需求 随时随地5Mbps接入带宽的需求 随机的热点部署 成本压力 实际移动网络高带宽体验占比较小，热点随机分布 最好的覆盖 易部署 高容量 低成本 Small Cell满足LTE网络发展需要 拐点已经出现，Small Cell 进入快速增长期 现网DAS室分直接合路无法实现MIMO Mbps MIMO是体现 LTE 网络高性能的关键技术 无MIMO的LTE相对HSPA+体验提升有限，且无法满足室内大容量需求场景 传统DAS单改双,实际落地困难重重 走线路由设计的准确性 施工部署方案的遵从性 双路天线功率不平衡导致性能下降 端到端组网性能依赖集成，不依赖产品 与联通共DAS系统室分改造，易造成联通覆盖收缩，KPI下降 问题背景：电信在1.8G/2.1G部署室分系统，如果利旧现网联通共DAS系统时，会采用如下合路方式： 以2.1G与联通UMTS合路为例，采用电桥合路时，如果是20M组网，则LTE与UMTS邻频，无法采用系统合路器，只能采用3dB电桥，此时引入的插损是3.5dB左右。 插损影响分析： 假设条件 覆盖半径缩小比例 覆盖面积缩小比例 基准 基准 减小1dB 6.33% 12.26% 减小2dB 12.26% 23.02% 减小3dB 17.82% 32.46% 联通系统3db插损，理论分析会导致覆盖面积缩小30%左右，如网络处于最优状态，可能会引发KPI恶化 原室分构成 频点带宽 插损 合路器件及成本 备注 G/C/U合路系统 15M 约1dB 合路器千元级别 损耗较小，联通易接受 20M 约3.5dB 电桥百元级别 对联通同样影响3.5dB，易引起联通投诉 联通共用DAS现网分布比例： 深圳、南京两地反馈比例40%左右，其中电信产权比例约25%，全网比例数据收集中，预测不低于40% 现网解决方案： 电桥合路改为定制合路器方案，仅需电信预留2M隔离带宽，对联通能够做到无影响，但合路器造价较贵，成本约8000元（3dB合路器价格约800元），单室分改造成本增加。 传统室分组网结构不合理，节点多，隐患多，故障定位难 器件质量良莠不齐，合格率低，后患无穷 节点老化/故障，导致问题站点不断增多 组网架构复杂，层级多，器件复杂，隐患多 器件 测试量 涉及厂家 合格率 主要不合格指标 3dB电桥 258 12 41% 互调、功率容量、隔离度 合路器 150 9 70% 互调、插入损耗 耦合器 336 15 70% 互调、驻波比 功分器 111 12 83% 互调 室分天线 79 5 86% 互调、增益 传统DAS室内外各自为战，没有协同 多制式共存，邻区数量急剧增加 邻区配置工作量加大 室内外多频段切换参数优化兼顾难 各频段损耗不同，协同优化难度加大 高频段功率加大，低频段可能外泄 低频段功率加大，高频段可能弱覆盖 多制式的整网协同，室内外网络自动配置是趋势 目录 华为LTE小站解决方案 2 LTE网络洞察 1 华为LTE小站应用案例 3 华为引领全球小站市场商用部署 华为小站引领全球商用和技术创新 按设备商小站市场份额 2013 (发货量) 荣获Small Cell Forum 2013 - Best Innovation Award大奖 Best Innovation in Commercial Deployment 2013 Small Cell World Summit in London Source: Dell’Oro Mobile RAN Report , 2013 Germany Spain Canada Mexico Japan Korea French Hongkong 利用现有站点， 提升资源利用率 小灵通站点改造， 变“废”为“宝” 公安、市政资源统谈，批量获取站址 灵活的站址获取方式，最大化利用站址资源 新型设备应用降低新建站难度 LTE:1.8G TX: 1825~1875 RX: 1730~1780 UMTS/LTE:2.1G TX: 2110-2170, RX: 1920~1980 瞬时工作带宽：40M 频段 功率 功率：2*40W 收发通道：2T2R 载波配置：1.8G:2L2.1G:6U 或4U+2L 外观 天线 天线增益：14.5dBi 水平波半角：70度 不支持外接天线 重量：15Kg 高：750mm 直径：150mm 宏站的功率，微站的外观：具备双