PCB分析与相关标准[详].ppt

* 十、沉镍金 １）金镍厚度： IPC-4552对化学金镍层的要求如下： 检验 一级 二级 三级 目检 镀层平整、完全覆盖 化学镀镍厚度 3-6 μm [l20 – 240 μin] 浸金厚度 ≥ 0.05μm [2.0 μin] 孔隙率 不适用 1.金厚不足，容易漏镍，导致可焊性不良； 2.金厚过厚，容易使BGA处出现黑盘，同时会使焊点出现金脆现象，使焊 　　　　　　点强度降低； 3.镍厚不足，会导致沉金前镍层表面粗糙度过大，容易漏镍； 4.镍层过厚，信号的传输则主要集中在镍层，信号传输过程中的损失越大。 * 十、沉镍金 ２）剥离： 原因：铜面不干净（或沉镍前处理异常） 标准：不允许 * 十、沉镍金 ３）镀层开裂： 原因：铜面不干净（如绿油显影不净等） 标准：不允许 * 十、沉镍金 ４）黑盘： 原因：镍层受腐蚀 标准：不允许 * 十、沉镍金 ５）金层发白： 原因：金层厚度不足 标准：金层要满足标准或客户要求 * 十、沉镍金 ６）漏沉金镍层： 原因：铜面受污染（显影不净等） 标准：不允许 * 十一、沉锡 １）锡须： 原因：沉锡后存放时间过长（或受热）或反应速度太快 标准：不允许 * 十二、沉银 １）原电池效应 原因：因电位差问题 标准：不允许 * 十三、其他 １）磨板过度 原因：前处理磨板过度 标准：不允许出现断裂，总铜厚需要满足客户要求 * 十三、其他 ２）可焊性： 原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金层太厚等 标准：不是由于阻焊剂或其他镀涂层隔离所导致的不润湿是 　 　　　不允许的 * 十三、其他 3）高低温循环测试： 原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常 标准：电阻变化率≤10%，不允许出现镀层裂纹 * 十三、其他 3）高低温循环测试： 备注：正常情况下是按照D条件进行或按照客户指定条件 * 十三、其他 4）电迁移测试： 备注：目前公司是按照SONY的标准，温度85℃，相对湿度85%，外加电压50V，处理时间为96小时； 标准：处理后绝缘电阻≥500MΩ。 * 十三、其他 5）耐电压： 标准：不允许有击穿现象。 * THE END THANK YOU! 谢谢大家！ 感谢您的观看！ * 六、电镀 ２）孔壁铜厚测试方法 镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行 切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔； ?放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行； ?至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，； ?在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值； 测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量； 孤立的厚或薄截面不应用于平均； 由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符 　合最小厚度要求； 如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一 检查批中重新抽样 * 六、电镀 ３）深镀能力不足： 现象：孔口出现狗骨现象； 原因：光剂与整平剂不匹配； 测试方法： * ４）叠镀 原因： 　1)孔壁粗糙度太大. 　2)沉铜效果不好，没有将孔壁覆盖完全. 　3)电镀缸光剂/整平剂比例失调. 　4)电镀缸氯离子浓度过高. 　5)电镀参数设定不当 标准：不允许 六、电镀 * ５）电镀杂物 六、电镀 原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤 标准：不允许 * 6）镀层烧焦 六、电镀 原因：电流异常或光剂含量不足 标准：不允许 * 7）镀层粗糙 六、电镀 原因：电镀电流过大、整平剂添加异常或添加剂搭配不当 标准：不允许 * 六、电镀 8）热冲击后孔拐角断裂： 原因：镀层疏松、锡炉含铜量超标蚀铜、或磨板过度 标准：不允许 * 六、电镀 9）镀层疏松（热冲击后断裂）： 原因：光剂含量严重超标 标准：不允许 * 六、电镀 10）镀层剥离： 原因：图形电镀时除油不良，致使图形电镀层与平板层结合力差 标准：不允许 * 六、电镀 11）镀层延展性不良 现象：高低温循环后出现镀层断裂 原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常 标准：不允许 * 六、电镀 12）电镀填孔不满 原因：电镀药水或电流设计异常 标准：不允许 * 六、电镀 13）吹气孔 原因：镀层薄或有点状孔内无铜 标准：不允许 * 六、电镀 14）孔内无铜（干膜余胶）： 现象：孔无铜集中