日月光封测国家.pdfVIP

2010 目錄 鍵入章節標題 第( 1層 )1 日月光的封測帝國 鍵入章節標題 第( 2層 )2 - 以4C 架構之剖析研究 鍵入章節標題 第( 3層 )3 鍵入章節標題 第( 1層 )4 鍵入章節標題 第( 2層 )5 鍵入章節標題 第( 3層 )6 黃敬堯 政治大學國際經營與貿易學系碩士班二年級 2010/1/1 1. 研究動機 3 2. 報告架構 4 3. 產業介紹 5 3.1 IC 產業鏈簡介 5 3.2 封裝產業 5 3.2.1何謂封裝 5 3.2.2 封裝產業特性 6 3.3 全球競爭狀況 7 4. 公司簡介 9 5. 日月光之 4C 分析 10 5.1 單位效益成本 10 5.1.1 生產成本之降低 10 5.1.2 提升買者效用 15 5.2 資訊搜尋成本 16 5.2.1 國際 IDM 大廠認證 16 5.2.2 印自己的 logo 16 5.3 道德危機成本 17 5.3.1 代表性案例的建立 17 5.3.2 以顧客的最大利益為考量 18 5.3.3 完整的產品發展藍圖 18 5.4 專屬陷入成本 18 5.4.1 特有實體設備的專屬資產、無形的專屬資產 18 5.4.2 購買專屬資產 19 6. 總結 19 2 1. 研究動機 綜觀2009 年，全球股市洋溢著飛燕歸來的喜悅，景氣復甦的跡象於股票市 場中率先反應，而台灣的科技業中少數具有完整的供應鏈結構者：「半導體產業」， 於未來的一兩年更是前景看好，台積電的領導人張忠謀先生在09 年年中即指出， 09 年第一季半導體產業已觸底，10 年及11 年將是產業的黃金時代，在報章雜誌 大篇幅的報導下，引發了要深入了解這個產業的動機。 然而，台灣的半導體產業鏈結構之所以能夠完整，並非只有一般民眾所耳熟 能詳的台積電、聯電這些晶圓代工廠商，台灣於上游的 IC設計、下游的 IC 封測， 也不乏具有全球競爭力的廠商。 IC設計中，有手機晶片獨步全球的聯發科技、專 注於消費性電子晶片的創意電子、無線通訊的晶片製造商雷凌科技等 IC設計商； 而封測廠商則是有全球市占率第一的日月光及第三的矽品。 綜合以上，選擇日月光而非矽品及其他IC設計商的原因，可以分成兩個部 分： (1) 為何不選擇上游的 IC設計 IC設計的產業競爭激烈，是個技術及創新能力為導向的產業，拉高技術障礙 的廠商才能夠在此產業中生存，且技術變遷又相當快速， Moore 以更具體的說法 告訴我們「 IC 上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將 提升一倍」，也就是廣為人知的 Moore’s law ，這些都是在強調IC設計商的競爭力， 很大的比例是來自於單位效益成本的能力。另外，與下游的晶圓代工夥伴建立良 好的關係也是相當重要的，這是建立專屬資產的能力。是故我們可以很容易地抓 出成功的IC設計廠商於 4C中重要的面向，因此預估深入探討的價值可能有限。 (2) 為何不選擇矽品 矽品的創立時間 與日月光相當，但成長的力道卻不如日月光來得強勁，比較