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本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖(即马赛克)
地面面层 2.1 材料及主要机具:
2.1.1 水泥:425号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥,应
有出厂证明
白水泥:425号硅酸盐白水泥
2.1.2 砂:粗砂或中砂,用时要过筛含泥量不大于3%
2.1.3 陶瓷锦砖:进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的
质量等是否符合设计要求和有关标准的规定
2.1.4 主要机具:小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹
子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶,锤子、硬
木拍板(240mm×120mm×50mm)、合金尖凿子、合金扁凿子(用φ16钢
筋焊接K6一K8合金钢片)、钢片开刀、拨板(200mm×70mm×lmm)、小
型台式砂轮
2.2 作业条件
2.2.1 墙面抹灰作完并已弹好+50cm水平标高线
2.2.2 穿过地面的套管已做完,管洞已用豆石混凝土堵塞密实
2.2.3 设计要求做防水层时,已办完隐检手续,并完成蓄水试
验,办好验收手续
3.1 工艺流程:
清理基层、弹线 → 刷水泥素浆 → 水泥砂浆找平层 → 水泥浆
结合层→
铺贴陶瓷锦砖→ 修理 → 刷水、揭纸 → 拨缝 → 灌缝 → 养护
3.1.1 清理基层、弹线:将基层清理干净,表面发浆皮要铲掉、
扫净。将水平标高线弹在墙上
3.1.2 刷水泥素浆:在清理好的地面上均匀洒水,然后用笤帚均
匀洒刷水泥素浆(水灰比为0.5)。刷的面积不得过大,须与下道工序
铺砂浆找平层紧密配合,随刷水泥浆随铺水泥砂浆
3.1.3 做水泥砂浆找平层:
3.1.3.1 冲筋:以墙面+50cm水平标高线为准,测出面层标高,
拉水平线做灰饼,灰饼上平为陶瓷锦砖下皮。然后进行冲筋,在房间
中间每隔1m冲筋一道。有地漏的房间按设计要求的坡度找坡,冲筋应
朝地漏方向呈放射状
3.1.3.2 冲筋后,用1 ∶3干硬性水泥砂浆(干硬程度以手捏成
团,落地开花为准),铺设厚度约为20~25mm,用大杠(顺标筋)将砂
浆刮平,木抹子拍实,抹平整。有地漏的房间要按设计要求的坡度做
出泛水
3.1.4 找方正、弹线:找平层抹好24h后或抗压强度达到l.2MPa
后,在找平层上量测房间内长宽尺寸,在房间中心弹十字控制线,根
据设计要求的图案结合陶瓷锦砖每联尺寸,计算出所铺贴的张数,不
足整张的应甩到边角处,不能贴到明显部位
3.1.5 做水泥浆结合层:在砂浆找平层上,浇水湿润后,抹一道
2~2.5mm厚的水泥浆结合层(宜掺水泥重量20%的107胶),应随抹随
贴,面积不要过大
3.1.6 铺陶瓷锦砖:宜整间一次镶铺连续操作,如果房间大一次
不能铺完,须将接槎切齐,余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚
未初凝时开始铺陶瓷锦砖(背面应洁净),从里向外沿控制线进行,辅
时先翻起一边的纸,露出锦砖以便对正控制线,对好后立即将陶瓷锦
砖铺贴上(纸面朝上);紧跟着用手将纸面铺平,用拍板拍实(人站在
木板上),使水泥浆渗入到锦砖的缝内,直至纸面上显露出砖缝水印时
为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上,应退着操作
3.1.7 修整:整间铺好后,在锦砖上垫木板,人站在垫板上修理
四周的边角,并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好,保证接槎平
直
3.1.8 刷水、揭纸:铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水,常温下
过15~30min纸便湿透(如未湿透可继续洒水),此时可以开始揭纸,
并随时将纸毛清理干净
3.1.9 拨缝(应在水泥浆结合层终凝前完成):揭纸后,及时检
查缝子是否均匀,缝子不顺不直时,用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、
调直,并将其调整后的锦砖用木柏板拍实(用锤子敲柏板),同时粘贴
补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、管口等处周围的锦砖,要按
坡度预先试铺进行切割,要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。在以上
拨缝调整过程中,要随时用2m靠尺检查平整度,偏差不超过2mm
3.1.10 灌缝:拨缝后第二二天(或水泥浆结合层终凝后),用白
水泥浆或与锦砖同颜色的水泥
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