半导体材料导论7-1.pptVIP

徐桂英 材料学院无机非金属材料系 * 第7章　半导体材料的应用 半导体材料的应用总的说来可分为两大类，一类是制作半导体器件；一类是作光学窗口、透镜等。 7.1 半导体器件的分类 半导体器件可分为两大类，一类称为分立器件（discrete part），另一类为集成电路（integrated circiut，简称IC）。 分立器件可分为： （1）晶体二极管； （2）晶体三极管； （3）发光二极管； （4）激光管； （5）电力电子器件； （6）电子转移器件； （7）能量转换器件； （8）敏感元件。 集成电路可分为： （1）Si 集成电路； （2）GaAs集成电路； （3）混合集成电路。 其中Si集成电路按其结构又可分为： （1）双极型电路； （2） 金属-氧化物-半导体（MOS）型电路； （3）双极MOS（BiMOS）电路等。 第7章　　半导体材料的应用 各种器件所用的材料及主要原理见表7.1。下面就一些有代表性的器件作一简要的介绍。 表7.1 主要半导体器件所用材料及其工作原理 *由于本书内容的限制，未对这些效应与原理加以说明。 P N （a） V扩 dN dP （b） 图3.6 pn结原理示意图 7.2 晶体二极管 二极管是具有一个pn结，或具有与pn结相类似的肖特基势垒的器件。其原理已在第四章中介绍过。 当这两块半导体结合成一个整体时，如图3.6(b), p 型半导体中有