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. 第3章 PCB的焊接技术 3.1 常用焊接材料与工具 焊接材料:焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂） 焊接工具:手工焊接是电烙铁 还有五金工具 2.4 常用焊接材料 常用焊料 焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。焊料熔化时，在被焊金属表面形成合金与被焊金属连接在一起。 锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。 在一般电子产品装配中，主要采用锡铅焊料，俗称焊锡。 1．焊料的种类 锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。 抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。 在锡铅焊料中加入少量活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再氧化，提高了焊接质量。 （1）常用焊料的作用 被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。 （2）常用焊料具备的条件 焊料的熔点要低于被焊工件 易于与被焊物连成一体，具有一定的抗压能力 有良好的导电性能 有较快的结晶速度 （3） 常用焊料的种类 1）锡铅焊料 优点： （1）熔点低，易焊接，各种不同成份的锡铅焊料熔点均低于锡和铅的熔点，有利于焊接。 （2）机械强度高，焊料的各种机械强度均优于纯锡和铅。 （3）表面张力小，粘度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。 （4）抗氧化性好，使焊料在熔化时减小氧化量。 锡铅焊料状态图 2）共晶焊锡 T为共晶点，锡是61.9%，铅是38.1%，称为共晶合金。熔点最低，为183℃。 特点： （1）低