印制电路板防干扰技术.docVIP

印制电路板防干扰技术 随着微电子技术的迅速发展和微电子产品的大量应用，信息化社会的电子产品越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势对印制电路板（PCB）的技术要求也越来越高，要求最大限度地提高元器件的装配密度。印制电路板的设计将走向小尺寸的孔径、线宽、间距和焊盘，力求在有限面积内布设完产品的电子线路，而这一走向不但导致了表面组装技术的形成和发展，并引起元器件微型化的重大变革；而且导致印制电路板干扰问题更加严重。因此，PCB的防干扰使目前亟待解决的技术难题。 1. 印制电路板简介 随着电子工业的发展，尤其使各种半导体集成器件的广泛应用，使电子器件的安装和接线问题越来越复杂，传统的手工布线和接线工艺已变得无法适应。电子元器件和机电部件都有电接点，为了实现他们的电气连通，必须用导体将两个接点连接起来。互连的方法主要有两类：立体互连（如用分立导线、电缆、接插件等）与平面互连（也叫印制电路板互连，即在绝缘基板上用印制手段制出导线图形，构成电气互连的线路）。印制电路板的问世，可以说大大加速了现代电子工艺技术的发展进程。在目前的电子设备种，印制电路板互连占有主要地位，印制电路板组件已成为电子工业的一个极其重要的基本部件。 印制电路板不但完成互连，而且为电子元器件和机电部件提供了必要的机械支撑。由于印制电路板具有统一性和互换性，因此简化了装配过程，缩短了生产周期，便于自动化生产，对于批量生产的电子设备，其优点尤为突出。 目前还没有比现在所用的更好的方法来安装集成电路。集成电路的发展方向将会直接影响印制电路板的发展方向。例如，每块芯片或者说每个封装器件的元件数量增加很快，每单位面积内就需要有大量的连接线。这就要求导线细、间距小。 目前国内单面印制板生产已达到一个较高的技术水平，不少厂家已具备生产线宽（间距）0.3㎜的制造能力。由于集成电路集成度的提高，48根引线的电路已开始普遍使用。单面板的主要技术特性接近达到世界先进水平。 双面和多层印制电路板的生产技术获得了很大的发展，随着数控机床、化学沉铜、电镀生产线的引进和高效沉铜电镀液的使用，金属化孔的可靠性大大提高，部分工厂还采用了先进的计算机辅助设计系统。 1.1印制电路板的分类 1．根据结构分类 ⑴ 单面印制电路板。单面印制电路板是在厚度为0.2㎜～5㎜的绝缘基板上，一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一般电路要求，如收音机、电视机等。不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 ⑵ 双面印制电路板。在绝缘基板上（其厚度为0.2㎜～5㎜）两面均敷有铜箔，可在基板的两面制成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 ⑶ 多层印制电路板。在绝缘基板上制成3层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一般为1.2㎜～2.5㎜。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的需要金属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。其特点是： 与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与质量。 有可能增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。 ⑷ 柔性印制电路板。柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印制电路，具有许多硬性印制电路不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPCB可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPCB在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA和数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 柔性印制电路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，其厚度为0.25㎜～1㎜之间。此种材料耐热性好、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。突出的优点是能弯曲、折叠，能连接到刚性板及活动部件，从而能立体布线，实现三维空间互连，体积和质量小，装配方便，适用于空间小、组装密度高的电子设备。 FPCB还具有良好的散热性和可焊性以及易于连接、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 ⑸ 刚-柔性混合多层印制板。刚-柔性混合电路是目前结构复杂、综合性能优异的新型印制电路板。由于制造工艺复杂，制作工艺技术难度相当大，几年前，在国外也只有少数厂家能够制造，国内尚属少见。 单层柔性板可自由弯曲，而多层混合板中的