锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究-哈尔滨工业大学学报.PDF

第２３卷　 第６期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Ｖｏｌ２３ Ｎｏ６ 　 　 ２０ １５年１２月 ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ ＳＣＩＥＮＣＥ ＆ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ Ｄｅｃ． ２０１５ 　 　 　 　 　 　 ｄｏｉ： ｊ．ｉｓｓｎ － １０．１１９５１／ ．１００５ ０２９９ 锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究 肖玉国，尹建军 ，王会丽，苏凯民 （兰州理工大学 石油化工学院，兰州 ７３００５０） － － 摘　 要：采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ镀层，研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、ｐＨ值及搅拌方式 － － － － 等对Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ镀层特性的影响，以无氰镀铜替代有氰镀铜Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ 多层电镀工艺，通过增加中间Ｃｕ 层厚度降低整体 镀层中贵重金属Ｎｉ 的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺．研究表明，普通Ｎｉ作为打底层，镀酸Ｃｕ 为中间层， 镀光亮Ｎｉ作表层，利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ｎｉ 的用量，并在保持镀层美观的同时满足防腐 － － 等表面处理要求；Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ镀层结合力良好，１５０ ℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮，镀件耐ＮＳＳ 可达４８ ｈ，耐 ５．０％ＮａＣｌ 浸泡可达１００ ｈ． 关键词：锌合金；无氰镀Ｃｕ；多层电镀；电位差；ＮＳＳ － － － 中图分类号：ＴＧ１７４．４ 文献标志码：Ａ 文章编号：１００５ ０２９９（２０１５）０６ ００７１ ０６ Ｐｅｒｆｏｍａｎｃｅ ｏｆ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ ｃｏａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒｓ ｏｆ ｚｉｎｃ ａｌｌｏｙ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ＸＩＡＯ Ｙｕｇｕｏ，ＹＩＮＪｉａｎｊｕｎ，ＷＡＮＧ Ｈｕｉｌｉ，ＳＵ Ｋａｉｍｉｎ （Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｌａｎｚｈｏｕ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｌａｎｚｈｏｕ ７３００５０，Ｃｈｉｎａ） － － Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｆｏｒ ｍｕｌｔｉ⁃ｌａｙｅｒ ｐｌａｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ｏｎ ｔｈｅ ｚｉｎｃ ａｌｌｏｙ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｐｌａｔｉｎｇ ｗｉｔｈ Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ ｌａｙｅｒｓ， ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ ｔｈｅ ａｎｏｄｅ ａｃｔｉｖａｔｏｒ，ｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｎｓｉｔｙ，ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，ｐＨ ａｎｄ ｔｈｅ ｍｉｘｉｎｇ ｗａｙ ｏｎ － － ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｎｉ Ｃｕ Ｎｉ ｐｌａｔｉｎｇ ｌａｙｅｒｓ ａｒｅ ｓｔｕｄｉｅｄ． Ｏｕｒ ｎｅｗ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｉｓ ｌｏｗ⁃ｃｏｓｔ， ｎｏｎ⁃ｔｏｘｉｃ， ａｎｄ ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ ｆｒｉｅｎｄｌｙ ｓｉｎｃｅ ｔｈｅ Ｎｉ ｌａｙｅｒ ｗａｓ ｐａｒｔｉａｌｌｙ ｒｅｐｌａｃｅｄ ｂｙ ｔｈｅ Ｃｕ ｌａｙｅｒ，ｓａｖｉｎｇ ｔｈｅ ａｍｏ