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主要内容
常见制备方法及应用
2
颗粒增强复合材料的应用
3
颗粒增强复合材料简介
1
简介
定义:为了改善复合材料的力学性能,提高断裂功、耐磨性、硬度等性能,向材料中添加高硬度、耐腐蚀、耐磨擦的颗粒材料。如SiC、TiC、B4C、WC、Al2O3、
Mo S2、Si3N4、Ti B2、BN、C(石墨)等
我们常见复合材料增强方式有:纤维增强和颗粒增强,纤维增强方法由于纤维的排布方式不同对材料的各向性能具有较大的影响,在纤维伸展方向材料的力学性能显著加强,而在垂直与该方向则没有很大改变,另外纤维成本较高,相比纤维增强颗粒增前具有成本低,易于混匀,对材料性能改善较为均一。
弥散增强复合材料(粒径0.01~0.1um,
间距0.01~0.3um)
纯颗粒复合材料(粒径1~50μm,
间距1~25μm)
按颗粒尺寸间距分类
分类
按基体分类
常见的制备方法
粉末冶金法制备复合材料流程
粉末冶金法制备颗粒增强复合材料多采用机械混合,较易制备颗粒均匀分布的复合材料,因而广泛地应用在实验室的基础研究中。但粉末冶金法制备复合材料受初始基体合金的显微组织、粉末尺寸和热压条件等因素的影响。而且其制备工艺成本高,而且复合材料的显微组织无法改变,在实际生产中难以制造大尺寸和形状复杂的零件。
搅拌铸造法
搅拌铸造法是将陶瓷增强颗粒直接加入到基体金属熔体中,然后通过一定方式搅拌使增强颗粒
分散在金属熔体中,最后浇铸得到工件,其工艺示意图,如右图所示。搅拌铸造法工艺相对简单,制造成本较低,是一种适合于工业规模生产颗粒增强铁基复合材料的技术。
但搅拌铸造法也有很多缺陷以及改善措施如下表
压力铸造
压力铸造简称压铸,是指将液态或半液态合金浇入压铸机的压室内,使之在高压和高速下充填型腔,并在高压下成形和结晶而获得铸件的一种铸造技术。
压铸最大的特点是生产效率高,铸件质量好。但只适合用于大批量生产有色合金中小铸件。
压力铸造法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的过程主要包括颗粒预制块的制备和液态铝合金在一定压力下渗入预制块中2部分SiC颗粒在复合材料中分布的均匀性由预制块中颗粒分布的均匀程度来决定,并取决于预制块的制备工艺。复合材料的孔隙率和碳化硅颗粒增强铝基复合材料界面结合状态与压铸工艺参数密切相关
碳化硅颗粒增强铝基复合材料中SiC颗粒的热膨胀系数仅是铝合金的1/6左右,复合材料从高温到室温的冷却过程中,碳化硅颗粒增强铝基复合材料的界面处将产生较大的热应力,当热应力高于基体合金的屈服强度时,基体合金将发生塑性变形,使基体合金中产生较高的位错密度,基体合金中高密度位错使合金得到强化,从而进一步提高了复合材料
的强度。
喷射沉积法
1-沉积室;2-基板;3-喷射流;4体雾化室;
5-合金溶液;6-坩埚;7-雾化气体;
8-沉积体;9-运动机构;10-排气
喷射沉积法的原理:合金熔液经过喷射雾利后形成高速飞行的液滴。这些液滴在完成凝固之前沉积在激冷汗基板上快速凝固。通过连续沉积可获得大尺寸的快速凝固制件。
1-圆柱沉积坯; 2-感应加热坩埚; 3-喷嘴; 4-沉积室;5-基棒;6-排气管;7-循环分离器
在回转体表面进行喷射沉积的工艺原理图。通过维持圆柱基底(基棒)的平动与转动,在其表面喷射沉积具有快速凝固组织特征的材料。除了圆柱体外,还可以进行圆锥、圆鼓等各种复杂形状回转体的沉积。
火花等离子体烧结
等离子体烧结是利用等离子体所特有的高温、高焓,快速烧成陶瓷的一种新工艺,其原理如右图
等离子体烧结的优点
1)可烧制难烧结的材料。等离子体可快速地获得2 000℃以上的超高温,因而可以烧制用一般方法难以烧结的物质,包括复相陶瓷的反应烧结;
(2)烧结时间短。陶瓷坯体通过表面与高温高焓等离子体的热交换,可获得极高的升温速度;
(3)烧结体纯度高、致密度高、晶粒度小,性能优越。由于烧结时间短,烧结过程中不会混入杂质,可以阻止异常晶粒长大,因而得到的陶瓷晶粒度小而均匀,其力学性能也很高;
(4)可以连续烧结长形的陶瓷制品,如管、棒等;
(5)其装置相对较简单,能量利用率高,运行费用低,而且容易实现自动化
微波烧结
微波烧结是利用陶瓷及其复合材料在微波电
磁场中的介电损耗,将整体加热至烧结温度而实现致密化的快速烧结工艺。微波烧结的本质是微波电磁场与材料的相互作用,由高频交变电磁场引起陶瓷材料a内部的自由束缚电荷,如偶极子、离子和电子等的反复极化和剧烈运动,在分子间产生碰撞、摩擦和内耗,将微波能转变成热能,从而产生高温,达到烧结的目的。
微波烧结具有以下优点
(1)极快的加热和烧结速度,一般可达500℃/min,大大缩短了烧结时间;
(2)降低烧结温度。可以在低于常规烧结温度几百度的情况下,烧结出与常规方法同样密度的制品;
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