多层线路板厂PE培训教材---MI和工具制作.docVIP

产品工程部 MI和工具制作 培训教程 编写: 陈仲斌 审阅: 梁耀荣 批核: 培训委员会 版本：A 日期：1999年 [目标] 掌握印刷线路板（PCB）制造业的基本常识 熟悉产品工程部（PE）的日常运作系统 了解CHECK PLOT工作的基本流程 熟悉MI制作的一般程序，初步学会简单MI的制作 了解各种生产工具制作的基本过程 [目录] 一：PCB制造业的基本常识…………………………………………. 1 二：产品工程部运作系统…………………………………………….4 产品工程部的组成和日常运作系统………………………4 CHECK PLOT工作的基本流程…………………………….6 MI制作的基本流程,相关文件和制作环境 ……………20 ① 撰写工程制作技术问题纸………………………………20 ② 内层MI的制作………………………………………….25 ③ 外层MI的制作………………………………………….40 ④ MI制作的常用文件和文件控制……………………….64 ⑤ ECN制作流程…………………………………..……..65 ⑥ MI制作辅助系统 – Paradigm系统简介……………..65 工具制作的一般过程……………………………………72 钻带制作……………………………………………….72 内层生产菲林制作…………………………………….80 外层线路生产菲林制作……………………………….91 绿油生产菲林制作…………………………………….96 白字生产菲林制作…………………………………….97 锣带制作……………………………………………….100 电测资料制作………………………………………….104 第一部分 PCB制造业的基本常识 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文俗称印刷线路板，有时印刷线路板的英文缩写亦作PWB，即Printed Wiring Board的缩写。 下面简单介绍一下PCB制造业的基本工序流程和常用的名词和术语. [PCB制造的基本工序流程] 英文缩写 英文名称 中文名称 BDC-D Board Cutting 切板 IPL-D I/L D/F Pretreat lam 内层干菲林前磨板 IDF-D I/L Dry Film 内层干菲林 IET-D I/L Develop, Etch Strip 内层显影、蚀刻及退菲林 AOI-D AOI 光学检查 ETQ-D QC Inspection After Etching 蚀板后检查 IBO-D I/L Black Oxide 黑氧化 ILA-D LAY-UP For Lamination 排板 PRS-D Pressing 压板 10.XRA-D X-RAY Drilling 钻定位孔 11.PRQ-D QC-Inspection for Pressing 压板后QC检查 12.DRG-D Drilling 钻孔 13.PTH-D Desmear,PTH Panel Plating 除胶渣、沉铜及全板电镀 14.ODF-D O/L Dry Film 外层干菲林 15.PTS-D Pattern Plating Setup Phase 2 线路电镀SETUP 16.PTP-D Pattern Plating