控制器生走产工艺流程管控_图文.ppt

* 晶汇 9、三防漆防静电/防腐蚀/防潮气----大部分客户未做 同行对比 * 晶汇 10、管脚完全透锡----透锡效果不好 同行对比 * 晶汇 11、直插电容等元器件完全贴着板面不易松动、元器件弯脚讲究----未贴着板易松动、弯脚较随意 同行对比 * 晶汇 12、绝缘粒耐温绝缘性好、打MOS管用的平头螺丝----高温时铝壳漏电严重、圆头螺丝易使绝缘粒变形导致绝缘不良或烧坏MOS管 同行对比 * 晶汇 13、条形码可追溯措施------ 大部分没有 同行对比 * 晶汇 14、来料检验严格仔细----- 大部分几乎没有做 15、调试和测试严格仔细----- 较松 16、质量好、成本高售价高、市场越来越大----- 便宜、市场变小 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 1、外边壳档板出线口设计独到、打胶水防水密封性好----设计不太合理、无防水胶、防水性较差 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 2、大电流线束为1.5MM美标硅胶线、可耐温180度-----线束绝缘皮耐温较低 同行对比 * 高标（ 以六管为例 ） 3、电容打胶水、元器件弯脚讲究-----没有 同行对比 * 高标 4、亚胺膜的双面都涂抹了导热硅脂散热性更好 -----没有 同行对比 * 高标 5、康铜加锡在铜皮上----直接加在康铜上，易熔锡造成电流变小/爬坡起步无力/元器件短路等问题 同行对比 * 高标 6