电离辐射剂量与防护课件（12).ppt

电离辐射剂量与防护肖德涛 辐射防护和环境保护工学博士南华大学教授、博士生导师 第二讲 固体核径迹探测器TLD （Solid State Nuclear Track Detector ） 一、辐射损伤机制（Principle of radioactive damage 1.径迹的形成、放大与观测 重带电粒子（高LET） ↓作用 固体绝缘材料 粒子穿行路径上产生辐射损伤 留下的损伤痕迹 潜伏径迹 (放大)蚀刻处理 蚀刻径迹 用STIM和光学显微镜来测读 2.辐射损伤 ①重粒子作用于矿物和无机玻璃（离子爆炸模型） a.释放电子后形成圆柱形正电荷区域； b.正离子间相互排斥作用引起了晶格原子位移； c.损伤区域更易受蚀刻剂的腐蚀。 ②重离子作用于有机材料 a.分子链受照断裂，形成新的产物，它们对蚀刻剂非常敏感； b.损伤痕迹对蚀刻剂敏感区域较大，有较高的径迹检测灵敏度。 3.伏径迹的稳定性 ①与作为探测器的材料的软化或熔化温度有关； ②辐射损伤修复（潜伏径迹退火）。 二、化学蚀刻（Chemical etching） 对于无机绝缘材料：强酸（HF） 对于有机绝缘材料：强碱（KOH\NaOH） 定义：蚀刻比 定义：径迹可以被探测的临界入射角为θc为满足 Vtcosθc=Vb的角，即θc=arcos(1/R) 对于高能重带电粒子，其初始LET较小，只有当粒子在径迹探测器内穿过一段路径xc之后的剩余径迹才可能在蚀刻剂作用下变为蚀刻径迹，即只有通过体腐蚀的作用将固体径迹探测器表面厚度h腐蚀掉之后，剩余的潜伏径迹才能被蚀刻。 故对于给定的h值，潜伏径迹能够通过蚀刻放大至可 观测尺度的条件为： 三、电化学蚀刻（Electrochemical etching） 1.蚀刻装置 2.ECE形成蚀刻径迹的形状：树状径迹 3.探测灵敏度与蚀刻方式之间的关系 四、预蚀刻和退火 目的：减小测量下限，提高探测灵敏度 五、径迹计数 1.光学显微测读：人工和自动 2.STM和AFM自动测读 3.火花计数器自动测读 注：人工测读更准确。 1.①中子剂量测量：快中子（利用裂变反应、 （n、 p）反应）和热中子（利用（n,α）反 应）； ②氡及其子体测量 2.能量响应 3.角响应及改善措施 六、应用 作业：P195 3、4、7 Thank you !May you make great progress! 谢谢大家！ 感谢您的观看！